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© rawpixelimages dreamstime.com Elektronikproduktion | 17 November 2015

Lenovo entscheidet sich für Infineon

Bei seinen neuesten Smartphones setzt Lenovo auf Sicherheitschips der Infineon Technologies AG. Infineon liefert Embedded-Secure-Element-Chips für die Modelle Lenovo X3 und Lenovo Vibe P1.

Die Chips schützen sicherheits-kritische Funktionen der Geräte, wie die Übertragung sensibler Bankdaten beim kontaktlosen Bezahlen an der Kasse oder beim Kauf mobiler Tickets für öffentliche Verkehrsmittel. „Wir freuen uns, dass sich Lenovo für Secure-Element-Chips von Infineon entschieden hat. Lenovo ist einer der größten Smartphone-Hersteller weltweit und besonders stark in China“, sagt Dr. Stefan Hofschen, Leiter der Division Chip Card & Security von Infineon. „Mobiles Bezahlen wird immer beliebter und wir bieten hierfür passende Sicherheitslösungen.“ Für die neuen Lenovo Smartphones liefert Infineon den SLE 97 Embedded-Secure-Element-Chip. Dieser erfüllt international anerkannte Sicherheitsstandards: Er ist nach Common Criteria EAL5+ (high) zertifiziert und entspricht den Spezifikationen der EMVCo (Europay International, MasterCard und VISA) für weltweite, gesicherte Bezahlvorgänge. Darüber hinaus stimmt Infineon gemeinsam mit seinen Partnern die Sicherheitslösung auf lokale chinesische Marktanforderungen ab. Das stärkt die führende Position von Infineon in China, einem der größten Wachstumsmärkte für mobiles Bezahlen im asiatischen-pazifischen Raum. Die Lenovo Smartphones Vibe P1 und Lenovo X3 mit embedded Secure Element (eSE) sind in China erhältlich.
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2019.10.22 20:26 V14.6.0-1