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© rawpixelimages dreamstime.com Elektronikproduktion | 17 November 2015

Lenovo entscheidet sich für Infineon

Bei seinen neuesten Smartphones setzt Lenovo auf Sicherheitschips der Infineon Technologies AG. Infineon liefert Embedded-Secure-Element-Chips fĂŒr die Modelle Lenovo X3 und Lenovo Vibe P1.
Die Chips schĂŒtzen sicherheits-kritische Funktionen der GerĂ€te, wie die Übertragung sensibler Bankdaten beim kontaktlosen Bezahlen an der Kasse oder beim Kauf mobiler Tickets fĂŒr öffentliche Verkehrsmittel. „Wir freuen uns, dass sich Lenovo fĂŒr Secure-Element-Chips von Infineon entschieden hat. Lenovo ist einer der grĂ¶ĂŸten Smartphone-Hersteller weltweit und besonders stark in China“, sagt Dr. Stefan Hofschen, Leiter der Division Chip Card & Security von Infineon. „Mobiles Bezahlen wird immer beliebter und wir bieten hierfĂŒr passende Sicherheitslösungen.“ FĂŒr die neuen Lenovo Smartphones liefert Infineon den SLE 97 Embedded-Secure-Element-Chip. Dieser erfĂŒllt international anerkannte Sicherheitsstandards: Er ist nach Common Criteria EAL5+ (high) zertifiziert und entspricht den Spezifikationen der EMVCo (Europay International, MasterCard und VISA) fĂŒr weltweite, gesicherte BezahlvorgĂ€nge. DarĂŒber hinaus stimmt Infineon gemeinsam mit seinen Partnern die Sicherheitslösung auf lokale chinesische Marktanforderungen ab. Das stĂ€rkt die fĂŒhrende Position von Infineon in China, einem der grĂ¶ĂŸten WachstumsmĂ€rkte fĂŒr mobiles Bezahlen im asiatischen-pazifischen Raum. Die Lenovo Smartphones Vibe P1 und Lenovo X3 mit embedded Secure Element (eSE) sind in China erhĂ€ltlich.
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2019.02.20 12:04 V12.2.3-2