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© lpkf Elektronikproduktion | 11 November 2015

LPKF zeigt Laser-Highlights

LPKF erweitert sein Portfolio unter anderem mit einem Pikosekunden-Laser in einer neuen Preis-Leistungs-Klasse und mit einer Neuauflage der bewährten ProtoLaser.

Das ist eine Produktankündigung von LPKF Laser & Electronics AG. Allein der Emittent ist für den Inhalt verantwortlich.
Besonders hervorzuheben sind drei neue ProtoLaser – Spezialisten für Laser-Mikromaterialbearbeitung im Entwicklungslabor. Der ProtoLaser S4 arbeitet mit einem grünen Laser, der insbesondere bei der Leiterplatten-Bearbeitung Vorteile aufweist: Schnellere Herstellung von PCBs, schonende Substratbehandlung und eine einfach zu bedienende Software, die genau auf dieses Einsatzgebiet optimiert ist. Auch der ProtoLaser U4 als Nachfolger des Top-Sellers ProtoLaser U3 hat auf der productronica seine Premiere. Das neue System misst die eingebrachte Energie auf der Materialebene, kommt mit einem schnellen, hochauflösenden Vision-System und kann durch eine zusätzliche Stabilisierung im Niedrigenergiebereich auch hochempfindliche Substrate bearbeiten. Der ProtoLaser R ist für die „kalte“ Bearbeitung dünner Schichten optimiert. Unter der Haube findet sich eine Pikosekunden-Laserquelle, deren extrem kurze Laserpulse eine Bearbeitung ohne thermische Beeinflussung des Umfelds erlauben.
Sie finden LPKF auf der productronica 2015 in Halle B3, Stand 303
Auf dem LPKF-Stand darf die 3D-LDS-Technologie nicht fehlen. Diese Technologie legt metallische Leiterstrukturen auf dreidimensionalen Kunststoffkörpern an. Der LPKF Fusion3D 1200 Laserstrukturierer verfügt über einen schnellen Rundschalttisch mit zwei Nestern. Im Bearbeitungsraum lassen sich bis zu drei Laser-Bearbeitungsköpfe gleichzeitig montieren. Im ausgestellten System ist eine neue Generation von Bearbeitungsköpfen verbaut: Je nach Auslegung sind diese besonders schnell (Produktivitätsgewinn bis zu 25 Prozent) oder besonders präzise. Zusätzlich zu den Neuankündigungen stellt LPKF weitere Laserverfahren wie das in die SMT-Linie integrierte, automatische und vernetzte LaserNutzentrennen oder die Bearbeitung großer Stencils vor. In Halle B3, Stand 303 treffen Besucher auf viele Exponate und Applikationsspezialisten, die für Fragen gerne zur Verfügung stehen.
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2019.05.21 21:58 V13.3.9-1