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© lpkf Elektronikproduktion | 11 November 2015

LPKF zeigt Laser-Highlights

LPKF erweitert sein Portfolio unter anderem mit einem Pikosekunden-Laser in einer neuen Preis-Leistungs-Klasse und mit einer Neuauflage der bew├Ąhrten ProtoLaser.
Das ist eine Produktank├╝ndigung von LPKF Laser & Electronics AG. Allein der Emittent ist f├╝r den Inhalt verantwortlich.
Besonders hervorzuheben sind drei neue ProtoLaser ÔÇô Spezialisten f├╝r Laser-Mikromaterialbearbeitung im Entwicklungslabor. Der ProtoLaser S4 arbeitet mit einem gr├╝nen Laser, der insbesondere bei der Leiterplatten-Bearbeitung Vorteile aufweist: Schnellere Herstellung von PCBs, schonende Substratbehandlung und eine einfach zu bedienende Software, die genau auf dieses Einsatzgebiet optimiert ist. Auch der ProtoLaser U4 als Nachfolger des Top-Sellers ProtoLaser U3 hat auf der productronica seine Premiere. Das neue System misst die eingebrachte Energie auf der Materialebene, kommt mit einem schnellen, hochaufl├Âsenden Vision-System und kann durch eine zus├Ątzliche Stabilisierung im Niedrigenergiebereich auch hochempfindliche Substrate bearbeiten. Der ProtoLaser R ist f├╝r die ÔÇ×kalteÔÇť Bearbeitung d├╝nner Schichten optimiert. Unter der Haube findet sich eine Pikosekunden-Laserquelle, deren extrem kurze Laserpulse eine Bearbeitung ohne thermische Beeinflussung des Umfelds erlauben.
Sie finden LPKF auf der productronica 2015 in Halle B3, Stand 303
Auf dem LPKF-Stand darf die 3D-LDS-Technologie nicht fehlen. Diese Technologie legt metallische Leiterstrukturen auf dreidimensionalen Kunststoffk├Ârpern an. Der LPKF Fusion3D 1200 Laserstrukturierer verf├╝gt ├╝ber einen schnellen Rundschalttisch mit zwei Nestern. Im Bearbeitungsraum lassen sich bis zu drei Laser-Bearbeitungsk├Âpfe gleichzeitig montieren. Im ausgestellten System ist eine neue Generation von Bearbeitungsk├Âpfen verbaut: Je nach Auslegung sind diese besonders schnell (Produktivit├Ątsgewinn bis zu 25 Prozent) oder besonders pr├Ązise. Zus├Ątzlich zu den Neuank├╝ndigungen stellt LPKF weitere Laserverfahren wie das in die SMT-Linie integrierte, automatische und vernetzte LaserNutzentrennen oder die Bearbeitung gro├čer Stencils vor. In Halle B3, Stand 303 treffen Besucher auf viele Exponate und Applikationsspezialisten, die f├╝r Fragen gerne zur Verf├╝gung stehen.
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