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© alphaspirit dreamstime.com Elektronikproduktion | 15 Oktober 2015

Deltec Automotive investiert in neuen Vakuumofen von Rehm

Deltec Automotive investiert damit in die Vakuumtechnologie und ist in der Lage den Anforderungen an annähernd voidfreie Lötstellen in der Elektronikfertigung gerecht zu werden.

© Deltec Automotive
Die Konvektions-Reflow-Lötanlage mit Vakuumoption entfernt bereits direkt nach dem Aufschmelzen des Lotes – während sich das Lot noch im optimalen schmelzflüssigen Zustand befindet– zuverlässig Poren und Ausgasungen. Mit einem Vakuum zwischen 100 mbar und 10 mbar sind Void-Raten deutlich unter 10 % prozesssicher zu fahren. Für eine exakte Einstellung der Prozessparameter wird bei der VisionXP+ Vac das Vakuum nicht an der Vakuumpumpe, sondern direkt in der Prozesskammer gemessen. Druckverlauf und Geschwindigkeit lassen sich individuell einstellen und als Profilparameter absichern. Der mechanische Aufbau der Anlage bietet die Option, das Vakuum wahlweise zu nutzen oder die Anlage als klassische Lötanlage zu verwenden. Unter Berücksichtigung verschiedener Einflussfaktoren ist mit dem gezielten Einsatz von Vakuum eine deutliche Reduzierung der Voidanzahl und des Voidgehaltes zu erzielen und somit werden die Anforderungen aus der Automotivebranche klar erfüllt.
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2019.05.14 20:21 V13.3.8-1