Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
© Hilpert Elektronikproduktion | 03 Juni 2015

Weltweit erste Installation geht in die Schweiz

Die Hilpert electronics AG verkauft ersten SET ACCμRATM100 an die Universität Genf und das europäische Kernforschungszentrum Cern.

Die Ibetriebnahme in den Labors der Universität Genf wird im Juni erfolgen und eröffnet sowohl dem Cern Projekt der Universität Genf als auch SET die Möglichkeit einer weiterführenden technischen Zusammenarbeit. Forschergruppen sowohl der Universität als auch des Kernforschungszentrums werden das Gerät nutzen. Der ACCμRATM100 ist ein halbautomatischer Flip-Chip Bonder, welcher über eine ±0.5 μm Post-Bonding Genauigkeit verfügt. Seine Flexibilität macht ihn ideal für eine grosse Bandbreite an Applikationen, wie z.B. Laser und Photodioden, LEDs, Chip-to-Wafer, Chip-to-Chip, MEMS, etc.
Anzeige
Anzeige
Weitere Nachrichten
2019.04.25 12:19 V13.2.1-2