TECdesign investiert in ASSCON VP 1000-66

"Das moderne Konzept der Anlage zusammen mit den physikalischen Grundsätzen des Verfahrens erlauben die fehlerfreie Lötung selbst von kompliziertesten Baugruppen auch mit bleifreien Lotpasten in praktisch jeder Anordnung. Bauteile wie BGA, QFP, Flip-Chip und keramische Baugruppen werden in höchster Qualität verarbeitet. Die Überhitzung von Baugruppen, Beschädigung von Bauelementen und Delaminierung von Leiterplatten ist ausgeschlossen, da die maximal erreichbare Lötguttemperatur die Siedetemperatur des Mediums nie übersteigen kann", heißt es in einer Kurzmeldung.