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© alexander fediachov dreamstime.com Elektronikproduktion | 15 Mai 2014

SÜSS MicroTec liefert Belacker- und Entwicklersystem aus

SÜSS MicroTec hat ein neuartiges Belacker- und Entwicklersystem an ein asiatisches Packaging House (OSAT) geliefert.

Das Gerät wurde auf Basis der, in der Industrie bewährten, ACS300-Technologie aufgebaut. Mit ihrem modularen Design erfüllt die ACS300 Plattform alle Anforderungen der Halbleiterindustrie an reine, stabile und durchsatzstarke Fotolithografieprozesse. „In enger Zusammenarbeit mit unserem asiatischen Kunden werden wir neue Lösungen und Prozesse für kostengünstige und durchsatzstarke Anwendungen im Fan-Out Wafer-Level-Packaging entwickeln. “, sagt Frank P. Averdung, Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG.
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2019.05.14 20:21 V13.3.8-1