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© peter gudella dreamstime.com Elektronikproduktion | 07 Mai 2014

HTV GmbH zur SMT Hybrid Packaging 2014

Zur diesjährigen "SMT Hybrid Packaging " in Nürnberg präsentiert sich die HTV-Firmengruppe in Halle 9, Stand 341 mit einer Vielzahl einzigartiger Neuheiten.

Als einer der weltweiten Marktführer steht die HTV-Firmengruppe seit über 28 Jahren für umfassende technologische Kompetenz, jahrzehntelanges Know-how beim Testen (auf Wafer-Level oder gehäuste Bauteile), inklusive der Erstellung von Testprogrammen, dem Qualifizieren sowie dem Programmieren von Bauelementen mit Kundensoftware. Ein wichtiger Bereich ist zudem die Analytik elektronischer Bauteile, um Fehler in Fertigungsprozessen aufzudecken und die Qualität von Bauteilen und Baugruppen zu sichern. Weltweit einzigartig ist das bei HTV entwickelte Langzeitkonservierungsverfahren für elektronische Komponenten, die Thermisch-Absorptive-Begasung TAB®. Das TAB®-Verfahren reduziert die entscheidenden physikalischen und chemischen Alterungsprozesse drastisch und ermöglicht so eine Lagerung von elektronischen Komponenten bis zu 50 Jahre. Besonders hervorzuheben sind u.a. folgende neue Dienstleistungen bei HTV: HTV - NovaTIN®-Verfahren: Hochbelastbare, einzigartige Neuverzinnung HTV- EverStock®: Kostenloses Konzept zur Langzeitkonservierung, Verkauf und Kauf von Originalbauteilen aus Überbeständen
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2019.05.14 20:21 V13.3.8-1