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© photong dreamstime.com Elektronikproduktion | 05 Mai 2014

AEMtec auf der SMT Hybrid Packaging 2014

AEMtec stellt auf der SMT Hybrid Packaging, Europas größter Spezialmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik vom 06. bis 08. Mai 2014, Halle 9 / Stand 537 aus.

Das ist eine Produktankündigung von AEMtec. Allein der Emittent ist für den Inhalt verantwortlich.
Die zur exceet Group gehörende AEMtec GmbH ist, ein führendes Berliner Technologieunternehmen für kundenspezifische Mikroelektronikfertigung. Wir begleiten Projekte führender national und international tätiger Unternehmen aus den verschiedensten Branchen wie Medizintechnik, Daten- und Telekommunikation, Industrie & Automatisierung, Halbleiter, Sicherheits- und Automobiltechnik vom anfänglichen Konzept bis zum fertigen Produkt. Langjährige Expertise in der Produkt- & Prozessentwicklung in Verbindung mit High-end Technologien ermöglichen eine schnellstmögliche Umsetzung innovativer Produktideen. Komplexe (Opto)Elektonik klein und funktional Die stete Miniaturisierung der Elektronik wird zunehmend aufwendiger und komplexer. Immer mehr sind Präzision und Qualität gefragt. CoB (Chip on Board), Flip-Chip, SiP (System in Packages) und andere Verfahren sind heute vermehrt gefordert und verlangen eine extrem dichte Bestückung auf kleinstem Raum. Anspruchsvolle Produktideen werden mit eigenen Ressourcen umgesetzt und durch die Zusammenarbeit mit namhaften Forschungseinrichtungen unterstützt. Dadurch gestaltet AEMtec, Forschung und Entwicklung aktiv mit und steigert stetig die eigene Engineering-Kompetenz. Darüber hinaus werden innovative Produkttechnologien vorangebracht und kontinuierlich neue Produkte entwickelt.
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2019.05.21 21:58 V13.3.9-2