Jenoptik verkauft TLS-Dicing an 3D-Micromac

Zum 1. Januar 2014 hat die Jenoptik-Sparte Laser & Materialbearbeitung Patente, Know-how und Entwicklungsergebnisse im Bereich Thermisches Laserseparieren (TLS-Dicing) an das Unternehmen 3D-Micromac AG übertragen. Über den Kaufpreis wurde Stillschweigen vereinbart. Durch den Transfer ergänzt das Chemnitzer Unternehmen sein Portfolio für Laseranlagen in der Halbleitertechnik und ermöglicht eine unmittelbare Vermarktung dieser Lasertechnologie. Die Jenoptik-Sparte Laser & Materialbearbeitung fokussiert sich in Zukunft weiter auf die 3D-Bearbeitung von Kunststoffen und Metallen, beispielsweise in der Automobilindustrie. Mit dem TLS-Dicing können spröde Materialien in hoher Qualität, ohne Materialverlust und mit hoher Geschwindigkeit getrennt werden. Einsatz findet das Verfahren zum Beispiel beim Vereinzeln von Bauelementen aus Halbleiter-Wafern. Das Material wird mittels Laser lokal erwärmt und anschließend durch einen Kühlwasserstrahl schnell abgekühlt. Dabei treten starke Spannungen im Material auf, die einen definierten Riss entlang der Bewegungsrichtung des Laserstrahls erzeugen. Im Vergleich zu herkömmlichen Vereinzelungstechnologien zeichnet sich das TLS-Dicing durch saubere, mikrorissfreie Kanten und daraus resultierend eine höhere Biegefestigkeit aus. Prozessgeschwindigkeiten von 200 bis 300 mm/s sind möglich und führen in der Regel zu einer Vervielfachung des Durchsatzes bei reduzierten Kosten.