Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
© costasz dreamstime.com Elektronikproduktion | 16 Januar 2014

Jenoptik verkauft TLS-Dicing an 3D-Micromac

Die Jenoptik-Sparte Laser & Materialbearbeitung verĂ€ußert die Technologie zum Thermischen Laserstrahlseparieren. Eingesetzt wird sie unter anderem zum Vereinzeln von Mikrochips in der Halbleiterfertigung.
Zum 1. Januar 2014 hat die Jenoptik-Sparte Laser & Materialbearbeitung Patente, Know-how und Entwicklungsergebnisse im Bereich Thermisches Laserseparieren (TLS-Dicing) an das Unternehmen 3D-Micromac AG ĂŒbertragen. Über den Kaufpreis wurde Stillschweigen vereinbart.

Durch den Transfer ergĂ€nzt das Chemnitzer Unternehmen sein Portfolio fĂŒr Laseranlagen in der Halbleitertechnik und ermöglicht eine unmittelbare Vermarktung dieser Lasertechnologie. Die Jenoptik-Sparte Laser & Materialbearbeitung fokussiert sich in Zukunft weiter auf die 3D-Bearbeitung von Kunststoffen und Metallen, beispielsweise in der Automobilindustrie.

Mit dem TLS-Dicing können spröde Materialien in hoher QualitĂ€t, ohne Materialverlust und mit hoher Geschwindigkeit getrennt werden. Einsatz findet das Verfahren zum Beispiel beim Vereinzeln von Bauelementen aus Halbleiter-Wafern. Das Material wird mittels Laser lokal erwĂ€rmt und anschließend durch einen KĂŒhlwasserstrahl schnell abgekĂŒhlt. Dabei treten starke Spannungen im Material auf, die einen definierten Riss entlang der Bewegungsrichtung des Laserstrahls erzeugen.

Im Vergleich zu herkömmlichen Vereinzelungstechnologien zeichnet sich das TLS-Dicing durch saubere, mikrorissfreie Kanten und daraus resultierend eine höhere Biegefestigkeit aus. Prozessgeschwindigkeiten von 200 bis 300 mm/s sind möglich und fĂŒhren in der Regel zu einer Vervielfachung des Durchsatzes bei reduzierten Kosten.
Weitere Nachrichten
2019.01.17 14:20 V11.11.0-1