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© olgalis dreamstime.com Elektronikproduktion | 21 November 2013

ELP300 Excimer Laser Stepper beim Fraunhofer IZM Berlin

SÜSS MicroTec hat beim Fraunhofer-Institut fĂŒr ZuverlĂ€ssigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin, ein ELP300 Excimer Laser Stepper System fĂŒr die Anwendungsbereiche Advanced Packaging und Laser Debonding im Bereich 3D Integration installiert.
Die ELP300 Plattform ist fĂŒr den Einsatz in der Volumenproduktion fĂŒr WafergrĂ¶ĂŸen von 100 bis 300mm geeignet. Die Plattform ermöglicht zwei neue Fertigungstechnologien, welche das IZM fĂŒr Advanced Packaging und 3D Anwendungen einsetzen wird: 1) Die Excimer Laser Ablation eröffnet neue Möglichkeiten zur direkten Herstellung von Vias und Mikrostrukturen. Die technologischen BeschrĂ€nkungen photo-dielektrischer Materialien sowie herkömmlicher Lithografieverfahren können damit umgangen werden 2) Das Excimer Laser Debonding fĂŒr die 3D Integration und MEMS-Produktion eröffnet eine nicht thermische, mechanisch stressfreie, und kostengĂŒnstige Möglichkeit dĂŒnne Wafer von ihrem TrĂ€gerwafer zu entfernen. 'Das ELP300 System wird die Technologie beim Wafel-Level Packaging und der 3D Integration revolutionieren', sagt Dr. Michael Töpper, Manager Wafer-Level Packaging beim IZM. 'Die FotosensitivitĂ€t bei DĂŒnnschichtpolymeren war in der Vergangenheit ein Hinderungsgrund fĂŒr das Erreichen verbesserter mechanischer Eigenschaften, welche fĂŒr die ZuverlĂ€ssigkeit eines elektronischen Systems essentiell sind. Zudem ist der neue Prozess deutlich kostengĂŒnstiger und umweltfreundlicher, da der Einsatz von organischen Lösungsmitteln und TMAH verringert werden kann. 'Wir sehen großes Potenzial fĂŒr diese neuartige Technologie, insbesondere in unserem angestammten Zielmarkt Advanced Packaging sowie dem attraktiven Wachstumsmarkt 3D Integration.', erklĂ€rt Frank P. Averdung, Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG. ' Wir haben seit Langem ein enges VerhĂ€ltnis zum IZM und schĂ€tzen es sehr, dass unser Excimer Laser System bei diesem fĂŒhrenden Forschungsinstitut zum Einsatz kommt.'
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2019.02.15 09:57 V12.1.1-2