ELP300 Excimer Laser Stepper beim Fraunhofer IZM Berlin

Die ELP300 Plattform ist für den Einsatz in der Volumenproduktion für Wafergrößen von 100 bis 300mm geeignet. Die Plattform ermöglicht zwei neue Fertigungstechnologien, welche das IZM für Advanced Packaging und 3D Anwendungen einsetzen wird: 1) Die Excimer Laser Ablation eröffnet neue Möglichkeiten zur direkten Herstellung von Vias und Mikrostrukturen. Die technologischen Beschränkungen photo-dielektrischer Materialien sowie herkömmlicher Lithografieverfahren können damit umgangen werden 2) Das Excimer Laser Debonding für die 3D Integration und MEMS-Produktion eröffnet eine nicht thermische, mechanisch stressfreie, und kostengünstige Möglichkeit dünne Wafer von ihrem Trägerwafer zu entfernen. 'Das ELP300 System wird die Technologie beim Wafel-Level Packaging und der 3D Integration revolutionieren', sagt Dr. Michael Töpper, Manager Wafer-Level Packaging beim IZM. 'Die Fotosensitivität bei Dünnschichtpolymeren war in der Vergangenheit ein Hinderungsgrund für das Erreichen verbesserter mechanischer Eigenschaften, welche für die Zuverlässigkeit eines elektronischen Systems essentiell sind. Zudem ist der neue Prozess deutlich kostengünstiger und umweltfreundlicher, da der Einsatz von organischen Lösungsmitteln und TMAH verringert werden kann. 'Wir sehen großes Potenzial für diese neuartige Technologie, insbesondere in unserem angestammten Zielmarkt Advanced Packaging sowie dem attraktiven Wachstumsmarkt 3D Integration.', erklärt Frank P. Averdung, Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG. ' Wir haben seit Langem ein enges Verhältnis zum IZM und schätzen es sehr, dass unser Excimer Laser System bei diesem führenden Forschungsinstitut zum Einsatz kommt.'