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© Evertiq Elektronikproduktion | 15 November 2013

Atotechs neue Verkupferungsanlage für Durchkontaktierungen

"Atotech hat eine Antwort auf die stetig komplexer werdenden technischen Spezifikationen der Leiterplatten-Industrie gefunden", sagt David Lichtenauer, Sales Manager der Atotech Deutschland GmbH in Feucht.
{{functions.webify.editors-note}} Diese Pressemitteilung ist Teil unserer productronica 2013 Berichterstattung.
Atotech Munich, November 12 ÔÇô 15th, 2013 Hall B1, Booth 461 New Munich Trade fair
"Sie hei├čt Uniplate Cu InPulse 2 Advanced. Dieses System erf├╝llt und ├╝bertrifft die aktuellen Qualit├Ąts- und Leistungsanforderungen f├╝r das F├╝llen von Durchgangsbohrungen mit Kupfer (THF-Prozessen), wie beispielsweise f├╝r Anwendungen mit h├Âheren Aspektenverh├Ąltnissen (Plattendicke zu Bohrlochdurchmesser), h├Âheren Bohrlochdichten und Anwendungen mit lasergebohrten L├Âchern." Henning H├╝bner, Global Product Manager Panel / Pattern Plating der Atotech Deutschland GmbH in Berlin, erg├Ąnzt: "Mit diesem neuen System lassen sich Durchgangsbohrungen komplett f├╝llen, wie etwa Laserbohrungen in Leiterplatten von bis zu 200 ╬╝m St├Ąrke mit einem Durchmesser am Bohrlocheintritt beziehungsweise -austritt von 100 ╬╝m. Kein anderes horizontales Herstellungssystem weltweit bietet eine derart gleichm├Ą├čige, einschlussfreie Kupferf├╝llung." Uniplate Cu InPulse 2 Advanced eignet sich f├╝r alle galvanischen Beschichtungsanwendungen mit Kupfer und zeichnet sich durch eine besonders gro├če Flexibilit├Ąt, beispielsweise beim F├╝llen von Blindl├Âchern oder beim Superfilling, aus. Das wesentliche Merkmal dieser Anwendung besteht in der Kombination zweier Technologien: Bridge-Plating (durch das beschleunigte Beschichten bildet sich in der Lochmitte je ein Blindloch auf der Ober- und der Unterseite) und Superfilling (das gleichzeitige Beschichten mit Kupfer und ├ätzen mit Fe (III) ohne Einschl├╝sse in der Kupferf├╝llung). Aus Anlagensicht ist das Kernst├╝ck der THF-Technologie im Kupfermodul die erweiterte Funktionalit├Ąt der Gleichrichter und die Optimierung der Elektrolytezufuhr. Zus├Ątzlich wurden einige ├änderungen im Design vorgenommen, etwa die ├ťberwachung der Durchflussraten ├╝ber die Drucksteuerung und optimierte segmentierte Anoden f├╝r spezifizierte Plattenformate. F├╝r das Panel und Plattern Plating ergeben sich mehrere gravierende Vorteile, wie beispielsweise die Kontrolle des Elektrolyte-Flusses durch individuelle Druckmessungen an den einzelnen Anoden mit einer Filtrierung von bis zu 4,5 ╬╝m. Uniplate Cu InPulse 2 Advanced sorgt f├╝r eine gleichm├Ą├čige und reproduzierbare Oberfl├Ąchenverteilung und f├╝llt Bohrl├Âcher ohne Einschl├╝sse. Nach erfolgreicher Qualifizierung wurde Uniplate Cu InPulse 2 Advanced weltweit vorgestellt. Hersteller hochwertiger Leiterplatten- sowie IC-Substrate in Japan, Korea und Taiwan investieren bereits gezielt in diese neue Technologie.
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2019.02.21 14:28 V12.2.5-1