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© Evertiq Elektronikproduktion | 15 November 2013

Atotechs neue Verkupferungsanlage für Durchkontaktierungen

"Atotech hat eine Antwort auf die stetig komplexer werdenden technischen Spezifikationen der Leiterplatten-Industrie gefunden", sagt David Lichtenauer, Sales Manager der Atotech Deutschland GmbH in Feucht.

{{functions.webify.editors-note}} Diese Pressemitteilung ist Teil unserer productronica 2013 Berichterstattung.
Atotech Munich, November 12 – 15th, 2013 Hall B1, Booth 461 New Munich Trade fair
"Sie heißt Uniplate Cu InPulse 2 Advanced. Dieses System erfüllt und übertrifft die aktuellen Qualitäts- und Leistungsanforderungen für das Füllen von Durchgangsbohrungen mit Kupfer (THF-Prozessen), wie beispielsweise für Anwendungen mit höheren Aspektenverhältnissen (Plattendicke zu Bohrlochdurchmesser), höheren Bohrlochdichten und Anwendungen mit lasergebohrten Löchern." Henning Hübner, Global Product Manager Panel / Pattern Plating der Atotech Deutschland GmbH in Berlin, ergänzt: "Mit diesem neuen System lassen sich Durchgangsbohrungen komplett füllen, wie etwa Laserbohrungen in Leiterplatten von bis zu 200 μm Stärke mit einem Durchmesser am Bohrlocheintritt beziehungsweise -austritt von 100 μm. Kein anderes horizontales Herstellungssystem weltweit bietet eine derart gleichmäßige, einschlussfreie Kupferfüllung." Uniplate Cu InPulse 2 Advanced eignet sich für alle galvanischen Beschichtungsanwendungen mit Kupfer und zeichnet sich durch eine besonders große Flexibilität, beispielsweise beim Füllen von Blindlöchern oder beim Superfilling, aus. Das wesentliche Merkmal dieser Anwendung besteht in der Kombination zweier Technologien: Bridge-Plating (durch das beschleunigte Beschichten bildet sich in der Lochmitte je ein Blindloch auf der Ober- und der Unterseite) und Superfilling (das gleichzeitige Beschichten mit Kupfer und Ätzen mit Fe (III) ohne Einschlüsse in der Kupferfüllung). Aus Anlagensicht ist das Kernstück der THF-Technologie im Kupfermodul die erweiterte Funktionalität der Gleichrichter und die Optimierung der Elektrolytezufuhr. Zusätzlich wurden einige Änderungen im Design vorgenommen, etwa die Überwachung der Durchflussraten über die Drucksteuerung und optimierte segmentierte Anoden für spezifizierte Plattenformate. Für das Panel und Plattern Plating ergeben sich mehrere gravierende Vorteile, wie beispielsweise die Kontrolle des Elektrolyte-Flusses durch individuelle Druckmessungen an den einzelnen Anoden mit einer Filtrierung von bis zu 4,5 μm. Uniplate Cu InPulse 2 Advanced sorgt für eine gleichmäßige und reproduzierbare Oberflächenverteilung und füllt Bohrlöcher ohne Einschlüsse. Nach erfolgreicher Qualifizierung wurde Uniplate Cu InPulse 2 Advanced weltweit vorgestellt. Hersteller hochwertiger Leiterplatten- sowie IC-Substrate in Japan, Korea und Taiwan investieren bereits gezielt in diese neue Technologie.
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2019.09.20 17:48 V14.4.1-2