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© Evertiq Elektronikproduktion | 12 November 2013

DEK Know-how und nutzenorientierte Technologie

Auf fĂŒnf verschiedenen PlĂ€tzen auf der Messe wird DEK seine FĂ€higkeit unter Beweis stellen, die heutige moderne Elektronikfertigung mit wichtigen Technologien zu unterstĂŒtzen.
{{functions.webify.editors-note}} Diese Pressemitteilung ist Teil unserer productronica 2013 Berichterstattung.
DEK Munich, November 12 – 15th, 2013 Hall A2, Booth 450 New Munich Trade fair
HerzstĂŒck des eigenen Standes 450 in Halle A2 ist das „Print Lab Solutions Center“ von DEK. Besetzt mit kenntnisreichen und erfahrenen DEK Drucktechnikern ist das Print Lab Solutions Center ein offenes Forum zur Diskussion von Druckproblemen und Marktchancen. Die Messebesucher sind eingeladen, dem DEK Team alle erdenklichen Fragen zu stellen – je nach Wunsch im Vorfeld oder wĂ€hrend der Messe – und eine kostenlose Beratung zu Druckproblemen und zur Planung von deren Lösungen zu erhalten. Auf der breiten Palette an Fortschritten im Druck, die auf dem DEK Stand prĂ€sentiert wird, werden die Besucher jene Werkzeuge entdecken, die ihre Prozessziele realisierbar machen. „Die leistungsstarken, von DEK entwickelten Technologien, konnten alle nur dank der Kompetenz unseres Teams auf den Markt kommen“, sagt Stefan Techau, Europa GeschĂ€ftsfĂŒhrer von DEK fĂŒr die Elektronikfertigung. „Herz unseres Unternehmens sind unsere hochqualifizierten Mitarbeiter und ihre unĂŒbertroffene Wissensbasis. Wir freuen uns, im DEK Print Lab Solutions Center unsere Erfahrung und ein Blick in die Zukunft mit Ihnen zu teilen und darĂŒber hinaus effektive Prozesstechnologien fĂŒr die anspruchsvollsten Anwendungen zu zeigen.“ Höhere Ausbeute, mehr Durchsatz und extreme FlexibilitĂ€t sind die Eckpfeiler von DEKs Konzept zur Produktentwicklung. Auf der Productronica 2013 wird das Unternehmen zeigen, wie seine marktfĂŒhrenden Plattformen und Prozess-Support-Produkte bestĂ€ndig die Nutzung verbessert und globale Elektronikhersteller in die Lage versetzt haben, anspruchsvolle Anforderungen zu meistern. Die Horizon 01iX und Horizon 03iX Plattformen mit ĂŒberragender ProzessfĂ€higkeit und Geschwindigkeit enthalten neue Werkzeuge zur ProduktivitĂ€tssteigerung wie Stinger, die integrierte Dispensertechnik, Cyclone Reinigung der Schablonenunterseite, HawkEye 1700 Druckverifizierung und als neuestes das Duo zum automatischen Pastenmanagement, Automatic Paste Dispenser II und Universal Paste Roll Height Monitor. DarĂŒber hinaus wird ein komplettes Portfolio an Prozess-Support-Produkten wie optimierte Chemikalien und TĂŒcher fĂŒr die Reinigung der Schablonenunterseite und DEKs neue Einrahmen-Schablonentechnologie VectorGuard High Tension deutlich machen, wie wichtig optimale Ausgangsbedingungen beim Drucken fĂŒr eine hohe Ausbeute sind. Auf anderen StĂ€nden der Messe wird DEK in Partnerschaft mit fĂŒhrenden SPI-Anbietern sein dynamisches Closed-Loop-System ProDEK vorfĂŒhren. Die Offset-Justierung in Echtzeit, kombiniert mit der HĂ€ufigkeits-Regelung der Schablonenunterseiten-Reinigung begrenzt die Bedienereingriffe und liefert exzellente Prozesskontrolle, was in der Steigerung von Durchsatz und Ausbeute resultiert. Besucher können ProDEK in Aktion erleben bei SmartRep mit Koh Young (Halle A2, Stand 371), PARMI (Halle A2, Stand 165) und Viscom (Halle A2, Stand 177). Auf dem Stand des Elektronikverbandes VDMA wird DEK an der Themenausstellung „Automobilelektronik, Neue Technologien, Extreme Bedingungen“ teilnehmen. Dort wird die DEK Druckplattform Horizon 01iX ihre ZukunftsfĂ€higkeit fĂŒr die Fertigung von Automobilelektronik unter Beweis stellen. „Wir haben alles unternommen, um sicherzustellen, dass kein Besucher die Productronica verlĂ€sst, ohne die DEK Lösungen aus erster Hand kennengelernt zu haben“, sagt DEKs globale Marketingdirektorin Karen Moore-Watts abschließend. „Mit fĂŒnf Standorten auf der Messe und zahlreichen Technologien und Talenten, die wir prĂ€sentieren, bin ich sehr zuversichtlich, dass DEK bei den Besuchern einen starken Eindruck hinterlĂ€sst – wĂ€hrend der Messe und auch darĂŒber hinaus.“
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