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© Evertiq Elektronikproduktion | 13 November 2013

Technologieplattform mithilfe der SACM- Lötlegierung

Die Indium Corporation stellt ihre neue Technologieplattform mithilfe der SACM- Lötlegierung auf der Productronica vor.

{{functions.webify.editors-note}} Diese Pressemitteilung ist Teil unserer productronica 2013 Berichterstattung.
Indium Corp. Munich, November 12 – 15th, 2013 Hall A4, Booth 402 New Munich Trade fair
SACM ist eine hochzuverlässige Lötlegierung, welche die Leistung unter Fallschockbedingungen in tragbaren Elektroniken um 800% steigert, ohne dabei an Temperaturwechselbeständigkeit einzubüßen. SACM ist mit Mangan dotiert und enthält weniger Silber als andere bleifreien Legierungen. Das Mangan führt zu einer verbesserten Festigkeit und der reduzierte Silberanteil bietet eine stabilere Kostenstruktur, die vor allem für kostenempfindliche Anwendungen wichtig ist. Die Plattform besteht aus Lötpasten der Indium8.9 Reihe, welche die SACM-Lötlegierungstechnologie der Indium Corporation verwendet, für die ein Patent angemeldet wurde, für Anschlüsse auf der Platine und SACM-Lötbälle (Kugeln) für Anschlüsse am Gehäuse. Die halogenfreie, bleifreie Indium8.9HF Lötpaste ist eine der standardmäßigen Flussmittelträgersubstanzen für SACM. Indium8.9HF bietet exzellente Löteigenschaften bei hohen Temperaturen und langen Reflowverfahren. Sie bietet eine beispiellose Transfereffizienz beim Schablonendruck, um in den vielseitigsten Verfahren verwendet werden zu können.
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