Kraus Hardware: Besseres Rework durch Röntgen

{{functions.webify.editors-note}} Diese Pressemitteilung ist Teil unserer productronica 2013 Berichterstattung.

Kraus Hardware gmbH Munich, November 12 – 15th, 2013 Hall A4, Booth 227 New Munich Trade fair

"Wir stochern mit unseren Rework-Arbeiten nicht mehr im Nebel, sondern finden Fehler schneller und lösen das Problem schneller und häufig preiswerter“ betont dem auch der geschäftsführende Gesellschafter Andreas Kraus. Darüber hinaus gibt Kraus auch Hinweise für eine zukünftige Vermeidung dieses Problems. An Beispielen wird auch gezeigt wie sich Fehler in der SMD und THT Aufbau- und Verbindungstechnik wie Anbindungsprobleme, Poren, Lotdurchstieg und Materialermüdung zeigen und ggf. verhindern lassen. Das gilt auch für bei der Fehlerbetrachtung von Leiterplatten die nicht selten. wegen schlechten Durchkontaktierungen, Lagen- und Bohrversatz auffällig werden.