SÜSS MicroTec: Produktionsende bei Permanenten Bond Cluster Systemen

Als Grund für die Neubewertung der Geschäftssituation im Bereich Permanentes Bonding wird die "weiterhin unbefriedigenden Ertragslage in dieser Produktlinie" genannt. Die am Markt erfolgreichen manuellen Permanent Bonding Systeme sind von dieser Maßnahme nicht betroffen. In diesem Zusammenhang werden im vierten Quartal 2013 Sonderaufwendungen in Höhe von insgesamt 8,3 Mio. EUR erwartet. Davon resultieren 6,7 Mio. EUR aus der Abwertung von Vorräten (Roh-, Hilfs- und Betriebsstoffe, unfertige Erzeugnisse sowie Demoequipment) und 1,6 Mio. EUR aus vorsorglich gebildeten Rückstellungen für einzelne Kundenprojekte. Mit Vollzug dieser Maßnahme erwartet das Management von SÜSS MicroTec eine deutliche Reduzierung der Verluste im Segment Substrat Bonder. SÜSS MicroTec gibt zudem eine Änderung des Ausblicks für das Geschäftsjahr 2013 bekannt. Die Umsatzerwartung für das laufende Geschäftsjahr wird von ursprünglich rund 150 Mio. EUR auf eine Bandbreite von voraussichtlich 125 - 135 Mio. EUR gesenkt. Grund hierfür sind mögliche Verschiebungen der Endabnahme von einzelnen größeren Aufträgen, bei denen die Maschinen bereits zum Kunden ausgeliefert wurden, die finale Abnahme und somit Umsatzlegung jedoch voraussichtlich erst im Geschäftsjahr 2014 stattfinden wird. Davon betroffen sind unter anderem Temporäre und Permanente Bond Cluster für internationale Kunden. Aufgrund des erwarteten geringeren Umsatzvolumens wird das EBIT seine ursprüngliche Bandbreite von minus 10 - minus 15 Mio. EUR voraussichtlich nicht erreichen. Unter Berücksichtigung der Sonderaufwendungen für den Bereich Permanentes Bonding geht das Management nunmehr von einem EBIT in einer Bandbreite von minus 22 bis minus 27 Mio. EUR aus. Das EBIT beinhaltet Sonderaufwendungen für die Produktlinie Permanentes Bonden in Höhe von insgesamt 14,3 Mio. EUR. Für das vierte Quartal 2013 erwartet das Unternehmen einen stabilen Auftragseingang in einer Bandbreite von 30 - 40 Mio. EUR.