Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
© Beta Layout Elektronikproduktion | 07 November 2013

Magic-PCB: Embedded RFID für die Leiterplatten-Serienproduktion

Beta LAYOUT macht die Leiterplatten-Kennzeichnung per Embedded RFID, dem sogenannten Magic-PCB-Verfahren, für die Serienproduktion nutzbar.

{{functions.webify.editors-note}} Diese Pressemitteilung ist Teil unserer productronica 2013 Berichterstattung.
Beta LAYOUT Munich, November 12 – 15th, 2013 Hall B1, Booth 261 New Munich Trade fair
Auf der diesjährigen productronica zeigt Beta LAYOUT seine Magic Application Machine (MAM) für das automatisierte Einbetten der RFID-Chips in die Leiterplatte. Durch die Einbettung eines RFID-Chips in einem der ersten Produktionsschritte ist die Identifikation, Fälschungssicherheit und Rückverfolgbarkeit der Leiterplatte von Anfang an möglich. Auf dem RFID-Chip können z.B. Informationen über Revisionsstand, Firmware, die Reparatur- und Upgrade-Historie, Anti-Manipulations-Informationen usw. gespeichert und über ein Lesegerät ohne Sichtkontakt gelesen werden. Während des Produktlebenszyklus können weitere Informationen und Daten auf den Chip geschrieben werden, so dass der RFID-Chip Produktinformationen bis hin zur möglichen sortenreinen Trennung der verbauten Materialen für den Recyclingprozess zur Verfügung stellt. Dieses patentierte Embedded RFID-Verfahren wird demnächst zur Produktion unter Lizenz freigegeben und damit für Leiterplattenhersteller nutzbar. Partner hierbei ist die Schmoll Maschinen GmbH. Leiterplattenhersteller können dort die Magic Application Machine bestellen und Embedded RFID unter Beta LAYOUT-Lizenz nutzen. Für den Sofort-Einstieg in diese Technologie ohne Investition in eine eigene Maschine, bietet Beta LAYOUT sein RFID Service Center an. Leiterplatten-Hersteller können hierüber ihre vorbereiteten Fertigungsnutzen an Beta LAYOUT schicken. Dort werden die RFID-Chips mit der MAM-Maschine bestückt, vergossen und zur weiteren Bearbeitung beim Hersteller wieder zurück geliefert.
Anzeige
Anzeige
Weitere Nachrichten
2019.09.16 17:51 V14.3.11-2