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© ASM Assembly Systems Elektronikproduktion | 05 November 2013

ASM Assembly Systems: Durchgängige Workflows für die Elektronikfertigung

ASM Assembly Systems untermauert mit seinem Messeprogramm zur Productronica 2013 seine weltweite Innovations- und Technologieführerschaft als Ausrüster und Partner für die Elektronikfertigung.

{{functions.webify.editors-note}} Diese Pressemitteilung ist Teil unserer productronica 2013 Berichterstattung.
ASM Assembly Systems Munich, November 12 – 15th, 2013 Hall A3, Booth 377 New Munich Trade fair
Weil die größten Effizienzreserven in einer übergreifenden Optimierung der Elektronikfertigung gesehen werden, stellt das SIPLACE Team gezielt rollen- und fertigungsspezifische Workflows in den Mittelpunkt seiner Messepräsentationen. Es werden Hardware-, Software- und Service-Innovationen als integrierte Gesamtlösungen vorgestellt, die gezielt zentrale Prozesse in den Bereichen Planung, NPI, Production und Optimization oder die Arbeit von Planern, Fertigungsleitern und Bedienpersonal unterstützen und optimieren. Im Zentrum stehen dabei die neuesten Versionen der Bestückplattformen SIPLACE X, SIPLACE SX, SIPLACE CA und SIPLACE Di mit ihrer hohen Leistung und Flexibilität bei NPI-Prozessen, in der Serienfertigung und bei schnellen Rüstwechseln. Zusätzlich zeigt das SIPLACE Team mit seiner Toolbox, dass die Werkzeuge, die für Industrie 4.0 benötigt werden auch für die Elektronikfertigung schon verfügbar sind. Neben dem Messestand nutzt das SIPLACE Team die Nähe der Productronica zur Unternehmenszentrale in München: Fachbesucher können mit Shuttle-Bussen vom Messegelände direkt zur 03015-Inhouse-Veranstaltung in die Firmenzentrale fahren und dort Technologie-Vorführungen rund um den 03015-Prozess, von Drucker und Inspektion über Bestückung bis zum Ofen besuchen. „Mit unseren Bestückplattformen SIPLACE X, SIPLACE SX, und SIPLACE Di setzen wir branchenweit die Maßstäbe bei Geschwindigkeit, Flexibilität und Preis-/Leistungsverhältnis. Und mit der SIPLACE CA bieten wir nicht nur den genauesten Bestücker der Industrie, sondern ebenso eine einzigartige, hochpräzise Plattform, die erstmals Flip Chip, Die Attach und SMT-Prozesse für eine flexible Submodulfertigung kombiniert. Die moderne Elektronikfertigung aber verlangt über leistungsstarke Plattformen hinaus eine durchgängige Unterstützung fertigungsspezifischer Workflows“, erläutert Gabriela Reckewerth, Director Global SIPLACE Marketing. „Als erster Hersteller setzen wir auf der Productronica 2013 diesen neuen Schwerpunkt. Fachbesuchern wird in Präsentationen gezeigt, wie wir aus Hardware-, Software- und Serviceangeboten gezielt durchgängige, prozessgerechte Lösungen aufbauen – für Phasen wie Planung, NPI und Production aber auch für Rollen wie Planer, Bedienpersonal oder Fertigungsleiter. Hier liegen für OEMs wie EMS-Unternehmen die größten Potenziale, um mehr Effizienz, Qualität und Flexibilität in ihre Elektronikfertigung zu bringen.“ Planer, Bediener, Linien- und Fertigungsleiter – alle finden „ihre“ Lösung Erstmals finden Besucher am Messestand Stationen, die gezielt Tools und Lösungen für bestimmte Verantwortlichkeiten und Rollen in der Elektronikfertigung präsentieren. So erfahren Fertigungsleiter wie sie mit dem neuen SIPLACE Performance Monitoring jederzeit den Überblick über die Leistung und Auftragsfortschritt ihrer Fertigung bewahren. Erreicht wird dies über die Darstellung von KPIs (Key Performance Indikatoren), Schwellwerten und Alarmen. Zur weiteren Optimierung können auch detaillierte Ad-hoc-Analysen gefahren werden. Ein weiterer Entwicklungsschwerpunkt der SIPLACE Softwareentwickler ist aktuell die Fertigungsplanung. Eine weitere Messeneuheit ist SiCluster MultiLine. Die Software erstellt erstmals fertigungsübergreifend Rüstfamilien für alle SIPLACE Linien - wahlweise auf maximale Leistung oder minimalen Rüstaufwand optimiert. Messeneuheiten: Material Manager In der Praxis ist eine unzureichende Materialversorgung häufige Ursache für Linienstopps, die auf Maschinenauslastung und Effizienz drücken. Mit dem SIPLACE Material Manager bietet Hersteller ASM Assembly Systems jetzt eine völlig neue, auf die speziellen Erfordernisse der Elektronikfertigung abgestimmte Lösung. Die modulare Software erfasst Bauelemente auf Gebindeebene, vergibt UIDs, übernimmt das papierlose Lagermanagement inklusive Lagerortverwaltung, wegeoptimierter Picklisten etc. und bietet ein integriertes Handling von MSD-Bauteilen (Offenzeiten feuchtigkeitsempfindlicher Bauteile). Die Zukunft der Elektronikfertigung – auch im SIPLACE HQ Neben den beeindruckenden Exponaten auf dem Productronica Messestand, bietet das Unternehmen auch dieses Jahr wieder Fachbesuchern die Gelegenheit, sich zusätzlich bei der SIPLACE In-House Show über die neuesten Technologien zu informieren. Gabriela Reckewerth freut sich bereits: „Die Productronica ist die Weltleitmesse der Elektronikfertigung und zieht zu Recht Besucher und Interessenten aus aller Welt an. Mit unserem Hauptsitz in München haben wir die einzigartige Gelegenheit, sowohl am Messestand als auch in-house allen Interessenten einen umfassenden Überblick über das gesamte SIPLACE Portfolio zu bieten. Besonders freuen wir uns darauf, gemeinsam mit unseren Kunden einen Blick in die Zukunft der Elektronikfertigung zu werfen.“
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