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© LPKF Elektronikproduktion | 04 November 2013

LPKF präsentiert vier neue Systeme

Die productronica ist eine wichtige Messe für LPKF Laser & Electronics AG. Pünktlich zur Eröffnung stellt der Spezialist für die Mikromaterialbearbeitung gleich vier neue Systeme und Verfahren vor.

{{functions.webify.editors-note}} Diese Pressemitteilung ist Teil unserer productronica 2013 Berichterstattung.
LPKF Munich, November 12 – 15th, 2013 Hall B2, Booth 105 New Munich Trade fair
„LPKF beschäftigt fast 20 Prozent der Mitarbeiter in den Bereichen Forschung und Entwicklung. Das sichert unseren technologischen Vorsprung und erweitert unser Produktportfolio“, begründet Dr. Ingo Bretthauer die Produktoffensive des Garbsener Maschinenbauers. Auf der productronica in München vom 12. bis 15. November stellt LPKF Neuheiten aus unterschiedlichen Geschäftsbereichen vor. LPKF ProtoMat D104 Eine spektakuläre Neuentwicklung ist der LPKF ProtoMat D104. Protomaten sind Fräsbohrplotter, die durch Negativfräsen Leiterstrukturen aus vollflächig beschichteten Basismaterialien herausarbeiten. Sie können Werkzeuge selbständig wechseln und so auch Konturfräsungen oder Leiterplattenbohrungen für die Durchkontaktierung vornehmen. Der neue ProtoMat D104 ist mit einem zusätzlichen, ganz besonderen Werkzeug aufgerüstet: ein Laser ergänzt die Bearbeitungspalette um besonderes empfindliche Materialien und erlaubt Strukturen bis in den Feinstleiterbereich – je nach Material lassen sich Strukturen mit einem Pitch von 100 µm (50µm Leiterbahn / 50 µm Abstand) im eigenen Haus realisieren. Auch Keramiken lassen sich mit diesem System bearbeiten. Da der Laser nur bei sensiblen oder besonders feinen Strukturen eingesetzt wird, verbindet der ProtoMat D104 die Präzision des Lasers mit den mechanischen Fähigkeiten eines hochentwickelten Fräs-/Bohrsystems. Der ProtoMat D104 ist für den Betrieb in anspruchsvollen Labors und Entwicklungsumgebungen konzipiert. LDS Prototyping Dreidimensionale Schaltungsträger haben – insbesondere in der Antennentechnologie – in den letzten Jahren erhebliche Marktanteile gewonnen und neue Produktkategorien geöffnet. Man findet räumliche Kunststoffbauteile mit Leiterbahnen mittlerweile auch in der Automobilindustrie, der Medizintechnik und bei LEDs. Das Laser-Direktstrukturieren (LDS) hat den größten Anteil an diesem Erfolg. Eine der Hemmschwellen war bislang das zeit- und kostenintensive Prototyping für Einbau- und Funktionstests. LPKF bietet nun ein durchgängiges Verfahren und die zugehörigen Systeme, mit denen das LDS Prototyping im Idealfall innerhalb eines Tages gelingt. Um das Grundbauteil zu erstellen, wird ein herkömmlicher 3D-Drucker eingesetzt. Die LDS-Beschichtung erfolgt durch einen speziellen 2K Lack. Zur productronica ersetzt die Sprühdose mit dem LPKF ProtoPaint LDS das bisherige Verfahren mit separaten Komponenten und Sprühpistole. Der Vorteil der neuen Lösung: Eine gründliche Lackierung reicht üblicherweise aus, um die LDS-Schicht aufzubringen. Bisher waren drei bis vier Durchgänge erforderlich. Die Aktivierung des Bauteils übernimmt der neue LPKF ProtoLaser 3D: Er verfügt über einen großen, in der z-Achse verfahrbaren Arbeitsbereich und eine Laseroptik, die der in den Produktionsanlagen entspricht. Daher kann der ProtoLaser 3D für das schnelle Prototyping eingesetzt werden. Er leistet auch bei der Prozessoptimierung gute Dienste. Der LPKF ProtoLaser 3D basiert auf dem erprobten ProtoLaser-Konzept, bei dem die Arbeitskammer schwingungsentkoppelt im kompakten Gehäuse untergebracht ist. Der dritte Schritt zum LDS-Prototyping – die Metallisierung – ist bereits bekannt: LPKF ProtoPlate LDS besteht aus einem ergonomisch gestalteten Gehäuse mit der erforderlichen Technik und separat zu erwerbender Prozesschemie ProtoPlate CU. ProtoPlate CU wird als Paket mit allen Verbrauchsmaterialien ausgeliefert. Zunächst wird das Metallisierungsbad im ProtoPlate-System auf Prozesstemperatur gebracht, dann der vorproportionierte Aktivator hinzugegeben. Die strukturierten Bauteile werden in dieses Bad gehängt. Je nach Dauer bauen sich Kupferschichten zwischen 3 µm und 15 µm auf. Für diesen Prozess sind keine Chemiekenntnisse erforderlich. Fusion3D 1200 Auch die Produktionsseite der LDS-Technologie erhält Zuwachs – den LPKF Fusion3D 1200. Dieses System ist auf Bedienerbetrieb optimiert und unterstützt den Loading-/Unloading-Prozess mit einem Rundschalttisch. Dieser Laserstrukturierer kann für Klein-, Mittel- und Großserien eingesetzt und mit bis zu drei Laserquellen ausgestattet werden. MicroLine 2000 Familie Nicht nur beim Äußeren hat sich einiges getan, sondern auch unter der Haube. Mit der MicroLine-2000-Famlilie zeigt LPKF eine neue Generation von Lasersystemen zum Trennen von bestückten und unbestückten, starren und flexiblen Leiterplatten-Materialien. Diese PCB-Bearbeitungssysteme lassen sich mit unterschiedlichen Laserleistungen ordern. Eine schnellere Fiducialerfassung und die optimierte Dynamik stehen für schnellere Bearbeitungsprozesse. Die weiterentwickelte Maschinensoftware erleichtert die Einrichtung von Produktionsprozessen mit hoher Varianz. Das brandneue System LPKF MicroLine 2820 SI ist inline-fähig und lässt sich dank einer SMEMA-Schnittstelle direkt in Produktionslinien integrieren. Applikationsspezialisten vor Ort Erstmals sind auch die Applikationsspezialisten des Geschäftsbereichs Plastic Welding vertreten. Sie zeigen an Beispielen aus der Automobilindustrie, wie sich Leiterplatten ohne mechanische Belastung in Kunststoffgehäusen fixieren und dort sicher gegen Umwelteinflüsse schützen lassen.
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2019.09.16 17:51 V14.3.11-1