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© ermess dreamstime.com Leiterplatten | 05 Juli 2013

AT&S kooperiert mit Intel

AT&S verfolgt weiter den Eintritt in das neue Geschäftsfeld IC-Substrates. Nun ist auch die Geheimniskrämerei um den neuen Partner vorbei: man kooperiert mit Intel.

Im Januar gab AT&S den Einstieg in den Integrated Circuit (IC)-Substrate Markt bekannt. Ein Schwerpunkt im aktuellen und den folgenden Geschäftsjahren wird auf dem Aufbau des notwendigen Know-hows für die Produktion der IC-Substrate und dem entsprechenden Markteinstieg liegen. In diesem Zusammenhang hat AT&S mit Intel ein „Corporate Purchase Agreement“, eine „Master Collaboration“ und ein „Intellectual Property Agreement“ abgeschlossen. Die Produktion der IC-Substrate wird im derzeit in Bau befindlichen Werk in Chongqing, China, erfolgen. "Das Gebäude steht, erstes Equipment wird bereits installiert", erklärte Gerstenmeyer auf der Hauptversammlung gegenüber den Aktionären. Wie angekündigt sind erste Umsätze in dem neuen Geschäftssegment für das Jahr 2016 geplant. Parallel zum Aufbau des IC-Substrate-Geschäftes wird die Aufmerksamkeit der AT&S-Gruppe auch auf der profitablen Weiterentwicklung des Kerngeschäftes und damit auf dem Erhalt bzw. Ausbau der Technologieführerschaft im Bereich der hochwertigen Leiterplatten liegen, heisst es weiter. Die AT&S beendete das Wirtschaftsjahr 2012/13 mit einem Umsatz von knapp EUR 542 Mio., rund 5% über dem Vorjahresniveau.
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2019.06.25 20:13 V13.3.22-1