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© dimitry romanchuck dreamstime.com Elektronikproduktion | 07 Mai 2013

IDM kauft Süss System zur Excimer Laser Ablation

SÜSS MicroTec AG hat von einem - nicht nĂ€her benannten - US-amerikanischen IDM (Integrated Device Manufacturer) die Bestellung fĂŒr einen Stepper der neuesten Generation zur Laser Ablation erhalten.
Dieser wichtige Auftrag unterstreicht die steigende Bedeutung dieser Technologie fĂŒr den Advanced-Packaging Markt.

Zuvor wurden bereits baugleiche Maschinen an einen weiteren IDM und einen asiatischen OSAT (Outsourced Assembly and Test Foundry) ausgeliefert. Die ELP300- Stepper-Pattform fĂŒr WafergrĂ¶ĂŸen von 200 und 300mm bedient sich eines Excimer Lasers und ist fĂŒr die Volumenproduktion konzipiert.

Mit Hilfe dieser Lasertechnologie können, unter Umgehung der herkömmlichen Lithografie-und Ätzverfahren, Mikrostrukturen direkt auf dem Substrat hergestellt werden. Neben Kostenvorteilen im Produktionsprozess erfĂŒllt das System darĂŒber hinaus die Anforderungen an die neuesten Halbleiter-Packaging Prozesse. Das Verfahren ist besonders umweltfreundlich, da durch direkten Materialabtrag Ätzprozesse mit giftigen Chemikalien vermieden werden können.

Die Auslieferung des Systems ist fĂŒr das vierte Quartal 2013 vorgesehen.

“Die Platzierung dieses Auftrags zeigt die wachsende Bedeutung neuer und innovativer Strukturierungstechnologien im Halbleiter Mid- und Backend.“, erklĂ€rt Frank P. Averdung, Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG. „Wir sehen großes Potenzial fĂŒr diese Technologie, insbesondere in unserem angestammten Zielmarkt Advanced Packaging. Neben erheblichem Kosteneinsparpotenzial eröffnet die "grĂŒne" Lasertechnologie unseren Kunden eine interessante Alternative fĂŒr die Entwicklung und Herstellung leistungsfĂ€higerer Mikrochips, bei gleichzeitiger Verringerung der Belastungen fĂŒr unsere Umwelt."
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2018.12.12 02:03 V11.10.8-2