Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
© dimitry romanchuck dreamstime.com Elektronikproduktion | 07 Mai 2013

IDM kauft Süss System zur Excimer Laser Ablation

SÜSS MicroTec AG hat von einem - nicht näher benannten - US-amerikanischen IDM (Integrated Device Manufacturer) die Bestellung für einen Stepper der neuesten Generation zur Laser Ablation erhalten.
Dieser wichtige Auftrag unterstreicht die steigende Bedeutung dieser Technologie für den Advanced-Packaging Markt.

Zuvor wurden bereits baugleiche Maschinen an einen weiteren IDM und einen asiatischen OSAT (Outsourced Assembly and Test Foundry) ausgeliefert. Die ELP300- Stepper-Pattform für Wafergrößen von 200 und 300mm bedient sich eines Excimer Lasers und ist für die Volumenproduktion konzipiert.

Mit Hilfe dieser Lasertechnologie können, unter Umgehung der herkömmlichen Lithografie-und Ätzverfahren, Mikrostrukturen direkt auf dem Substrat hergestellt werden. Neben Kostenvorteilen im Produktionsprozess erfüllt das System darüber hinaus die Anforderungen an die neuesten Halbleiter-Packaging Prozesse. Das Verfahren ist besonders umweltfreundlich, da durch direkten Materialabtrag Ätzprozesse mit giftigen Chemikalien vermieden werden können.

Die Auslieferung des Systems ist für das vierte Quartal 2013 vorgesehen.

“Die Platzierung dieses Auftrags zeigt die wachsende Bedeutung neuer und innovativer Strukturierungstechnologien im Halbleiter Mid- und Backend.“, erklärt Frank P. Averdung, Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG. „Wir sehen großes Potenzial für diese Technologie, insbesondere in unserem angestammten Zielmarkt Advanced Packaging. Neben erheblichem Kosteneinsparpotenzial eröffnet die "grüne" Lasertechnologie unseren Kunden eine interessante Alternative für die Entwicklung und Herstellung leistungsfähigerer Mikrochips, bei gleichzeitiger Verringerung der Belastungen für unsere Umwelt."

Kommentare

Kritische Kommentare sind erlaubt und auch erwünscht. Diskussionen sind willkommen. Beschimpfungen, Beleidigungen und rassistische / homophobe und verletzende Äusserungen sind nicht erlaubt und werden entfernt.
Weiterführende Erläuterungen finden Sie hier.
Anzeige
Anzeige
Weitere Nachrichten
2018.09.21 11:51 V11.0.0-2