Galaxy S4 Teardown

Wir haben noch nie so viele Flip-Flop-Ankündigungen (außerhalb des US-Senats, natürlich) gesehen. Aber hier ist eine gute Nachricht! Das Galaxy S4 ist hier ... und wir sind froh, dass das Warten endlich ein Ende hat. Die Berichte sind wahr. Samsung hat sich nicht übermässig angestrengt, um das Rad neu zu erfinden. So auch nicht bei der inneren Zusammensetzung des S4. Das Design ist dem des Galaxy S III sehr ähnlich, wenn nicht sogar identisch. Eigentlich eine gute Sache; das S III ist ein sehr hübsches (und reparierbares) Gerät. So bekommt auch das Galaxy S4 interstellare 8 Punkte für Reparaturfähigkeit, austauschbare Batterie und unkomplizierte Demontage.

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Teardown Highlights: Gerade erst aus der Box und schon seufzen wir aus Erleichterung ... eine abnehmbare Batterie! Samsung macht es richtig; für Kunden und Umwelt. Nachdem HTC das Megapixel-Rennen sträflich missachtet hat, können wir nun feststellen, dass Samsung sich bei der hinteren Kamera für eine 13 Megapixel Prahlerei entschieden hat. Der heute gängigen LED-Blitz, ein back-illuminated Sensor und die Möglichkeit zur Videoaufnahme (1080p HD-Videos mit 30 fps) sind ebenfalls vorhanden. Samsung hat jeden nur erdenklichen Nutzraum mit zusätzlichen Komponenten geschmückt: der Klinkenstecker ist die Heimat des Status-LED und dem ersten Paar IR-Sensoren. Eine Mehrzweck-Komponente verbindet Earpiece Speaker, IR-Blaster und ein Sensor-Array (mit Lichtsensor und einem zweiten Paar IR-Sensoren).

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Die Zusatzplatine ist die Heimat eines Full-Featured Micro-USB-Ports. Mit MHL und USB OTG-Unterstützung können Benutzer diesen Anschluss auch als HDMI-Ausgang und für USB-Peripheriegeräte verwenden. Der Touchscreen-Controller, ein Synaptics S5000B, versteckt sich hinter dem Bildschirm. Dieser Chip ist für den S4 super-sensitive Touchscreen des S4 verantwortlich. Der Touchscreen funktioniert übrigens auch mit Handschuhen. Kürzlich kündigte Samsung an, dass man ab sofort kein Lötzinn aus den gefährlichen Minen Indonesiens verwenden werde. Dieser Wandel braucht jedoch Zeit um sich durch die gesamte Lieferkette zu arbeiten. Es ist also sehr gut möglich, dass das Zinn in unserem SA immer noch Zinn aus den Minen von Bangka enthält. Motherboard ICs:

• Snapdragon 600 APQ8064T 1.9 GHz Quad-Core CPU
• Qualcomm MDM9215M 4G GSM/UMTS/LTE Modem
• Qualcomm PM8917 Power Management
• Samsung K3QF2F200E 2 GB LPDDR3 RAM
• Qualcomm WCD9310 Audio Codec
• Skyworks 77619 Power Amplifier Module für Quad-Band GSM / EDGE
• Qualcomm WTR1605L Seven-Band 4G LTE Chip (auch im Nexus 4 zu finden)
• Broadcom 20794S1A Standalone NFC Chip
• Maxim MAX77803 Microcontroller
• Silicon Image 8240BO MHL 2.0 Transmitter
• Qualcomm PM8821 Power Management