Semikron setzt bei Bond-AOI auf Viscom

„Bei uns gibt es ganz unterschiedliche Produkte“, erläutert Frau Dr. Weidner, zuständig für den AOI-Prozess am Standort Nürnberg, „einfache Platinen, die mit menschlicher Sichtkontrolle sehr gut überprüft werden können, aber auch Produkte, die deutlich komplexer sind und bei denen die vielen Drahtbondverbindungen mit dem menschlichen Auge allein nicht hinreichend kontrolliert werden können.“ Über die reine Fehlerfindung hinaus sieht sie in der Investition des Bond-AOI-Systems noch weitere Vorteile: „Bei der reinen Sichtkontrolle haben wir keine statistischen Daten für eine Auswertung. Wir wissen also nicht, wann wo welche Fehler auftreten. Deshalb haben wir uns für ein Inspektionssystem entschieden. So können wir auch die Ursache für Fehler analysieren und beheben. Die vorgelagerten Prozesse werden verbessert.“ Das Inspektionssystem S6056BO ist mit zwei identischen, parallel arbeitenden Kameraköpfen ausgestattet. Diese verfügen über gruppenweise ansteuerbare Beleuchtungseinheiten auf LED-Basis, die spezielle „Bond-Beleuchtungen“ erzeugen und in der Lage sind, Fehler am komplex reflektierenden Draht sicher herauszuarbeiten. Für hohe Durchsatzanforderungen ist das System zweispurig ausgelegt. Die Prüfnester der beiden Spuren werden durch interne Shuttles gefüllt. Da die Lose auftragsweise an mehreren Bondern gefertigt werden, laufen sie anschließend über die Drahtbondinspektion. Fehler, die durch die automatische Bond-AOI detektiert werden, sind z. B. fehlende Bonds, flach gezogene Loops oder beschädigte Bondfüße. Diese Fehler können mit dem bloßen Auge nicht erkannt werden. Für das Prüfsystem ist das mit der passenden Beleuchtungs- und Kameraauslegung kein Problem. Dank leistungsfähiger Bildverarbeitungsalgorithmen wird eine sehr hohe Prüftiefe erreicht, heisst es in einer Pressemitteilung.