Seidel investiert in Parmi HS70L SPI Maschine

Ende Februar wurde die Installation der Solder Paste Inspection des Types Parmi HS70L SPI erfolgreich bei Seidel Elektronik abgeschlossen. Die Solder Paste Inspection wurde in die zweite Linie im SMD- Bereich integriert, und hilft den Pastendruckprozess mit einem „Closed-loop“ zu regeln und zu dokumentieren. "Das heißt dass wir ab sofort in der Lage sind, die aufgetragenen Pastenmengen auf der Leiterplatte durch Bildverarbeitung dreidimensional zu messen. Bei Abweichungen erfolgen zukünftig automatische Korrekturen und bewirken damit eine höhere Prozessqualität. Dies steigert natürlich die Produktqualität von immer komplexer werdenden Baugruppen im SMD-Bereich", heisst es in einer Pressemitteilung.