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© dimitry romanchuck dreamstime.com Leiterplatten | 22 Januar 2013

AT&S: Einstieg in neues Geschäftsfeld

AT&S erweitert GeschĂ€ftsfelder um Herstellung von IC-Substraten und wird das erforderliche Know-how aufbauen und plant in den nĂ€chsten drei Jahren eine GrĂ¶ĂŸenordnung von EUR 350 Mio. zu investieren.
Die AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft (AT&S) erweitert das Produktportfolio mit der Herstellung von IC-Substraten (Integrated Circuit Substrates) und steigt damit in ein weiteres GeschĂ€ftsfeld ein. IC-Substrate dienen der Verbindung von Halbleitern mit der Leiterplatte. Die strategische Erweiterung der GeschĂ€ftsfelder der AT&S wurde vom Vorstand beschlossen und basiert auf dem Trend, dass sich Halbleiter- und Leiterplattenanforderungen sowie diesbezĂŒgliche Fertigungstechniken immer mehr annĂ€hern. Das weltweite Marktpotential fĂŒr IC-Substrates wird dabei auf ca. 8,6 Mrd. US$ (2016: ca 11,8 Mrd. US$) geschĂ€tzt (Quelle: Prismark). AT&S rechnet mit UmsĂ€tzen in diesem GeschĂ€ftsfeld ab dem Kalenderjahr 2016. Die Produktion der IC-Substrate wird in China erfolgen. AT&S wird zu diesem Zweck das erforderliche Know-how mit UnterstĂŒtzung eines Halbleiterherstellers aufbauen und in enger Kooperation mit diesem in den Markt einsteigen. Das in Bau befindliche Werk in Chongqing, China, wird auf das neue GeschĂ€ftsfeld ausgerichtet. Aus heutiger Sicht rechnet die AT&S mit Gesamtinvestitionen von rund EUR 350 Mio. (exklusive Anlaufkosten).
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2019.02.19 15:52 V12.2.2-2