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© dimitry romanchuck dreamstime.com Leiterplatten | 22 Januar 2013

AT&S: Einstieg in neues Geschäftsfeld

AT&S erweitert Geschäftsfelder um Herstellung von IC-Substraten und wird das erforderliche Know-how aufbauen und plant in den nächsten drei Jahren eine Größenordnung von EUR 350 Mio. zu investieren.

Die AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft (AT&S) erweitert das Produktportfolio mit der Herstellung von IC-Substraten (Integrated Circuit Substrates) und steigt damit in ein weiteres Geschäftsfeld ein. IC-Substrate dienen der Verbindung von Halbleitern mit der Leiterplatte. Die strategische Erweiterung der Geschäftsfelder der AT&S wurde vom Vorstand beschlossen und basiert auf dem Trend, dass sich Halbleiter- und Leiterplattenanforderungen sowie diesbezügliche Fertigungstechniken immer mehr annähern. Das weltweite Marktpotential für IC-Substrates wird dabei auf ca. 8,6 Mrd. US$ (2016: ca 11,8 Mrd. US$) geschätzt (Quelle: Prismark). AT&S rechnet mit Umsätzen in diesem Geschäftsfeld ab dem Kalenderjahr 2016. Die Produktion der IC-Substrate wird in China erfolgen. AT&S wird zu diesem Zweck das erforderliche Know-how mit Unterstützung eines Halbleiterherstellers aufbauen und in enger Kooperation mit diesem in den Markt einsteigen. Das in Bau befindliche Werk in Chongqing, China, wird auf das neue Geschäftsfeld ausgerichtet. Aus heutiger Sicht rechnet die AT&S mit Gesamtinvestitionen von rund EUR 350 Mio. (exklusive Anlaufkosten).
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2019.08.06 20:55 V14.1.1-2