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Fertigungsanlagen | 01 Dezember 2006

Multilayer-Prototypen selbst herstellen

Das aus Garbsen stammende Unternehmen LPKF hat eine neue Produktreihe vorgestellt, mit der sich komplette Multilayer-Prototypen innerhalb eines Tages im eigenen Unternehmen herstellen lassen.

Die Herstellung der Mulitlayer-Leiterplatten erfolgt in drei einfachen Schritten: Strukturieren, Pressen und Durchkontaktieren. Die Prozesszeiten sind kurz, so dass fertige Muster an einem Tag gefertigt und getestet werden können. Ein LPKF-Fräsbohrplotter dient zum Strukturieren und Bohren. Die neue LPKF MultiPress S verpresst bei Höchsttemperaturen von 250°C starre, flexible und HF-Materialien. Mit LPKF ProConduct® werden Multilayer chemiefrei durchkontaktiert. Auch für die galvanische Durchkontaktierung gibt es ein neues System: LPKF MiniContac RS. Das zuschaltbare LPKF Reverse Pulse Plating sorgt für gleichmäßigen Kupferaufbau. Ebenfalls neu ist das Lasersystem LPKF ProtoLaser 200 zur Prototypen- und Kleinserienfertigung von RFID-Antennen. Das System ersetzt chemische oder mechanische Verfahren. Der Laser strukturiert RFID-Antennen schnell und einfach z.B. auf aluminium- oder kupferbeschichteten PET-Folien. Designanpassungen können schnell und flexibel realisiert werden. Das Laserverfahren zeichnet sich durch hohe Genauigkeit, minimale Schnittkanalbreiten von 25 µm und exakte Geometrien aus.
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2019.09.16 17:51 V14.3.11-1