Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
© grzegorz kula dreamstime.com Leiterplatten | 17 Dezember 2012

Schweizer: 'Leiterplatten - Made in Vietnam'

Die Schweizer Electronic Singapore Pte. Ltd., ein Unternehmen der Schweizer Group, und Meiko Elec. Hong Kong Co., Ltd., ein Unternehmen der Meiko Electronics Co., Ltd., planen ein Joint Venture zur Produktion von Leiterplatten in Hanoi/Vietnam.

Das Joint Venture wird seinen Firmensitz in Hong Kong haben und voraussichtlich Anfang 2013 starten. Die Aufnahme der Produktion in Vietnam ist für das dritte Quartal 2013 vorgesehen. Beide Unternehmen haben vereinbart, eine gemeinsame Produktionslinie für die Herstellung von Leiterplatten zu errichten, die für europäische Kunden der Segmente Automobil und Industrie bestimmt sind. Es ist geplant, sowohl Standard-Leiterplatten zu fertigen als auch Lösungen, die die Kosten eines Gesamtsystems reduzieren, wie beispielsweise FR4 Flex, sowie Leistungselektronik-Lösungen, z. B. das Inlay Board. Integriert in das Werk von Meiko in Hanoi/Vietnam wird die gemeinsame Produktionslinie von der Infrastruktur der existierenden Fertigung profitieren. Dieses Werk produziert seit 2011 Leiterplatten und beschäftigt derzeit rund 1'200 Mitarbeiter. “Nach der Gründung unserer Partnerschaft mit Meiko im April 2009, einer engen und erfolgreichen Zusammenarbeit über die letzten drei Jahre sowie dem Aktientausch ist es ein logischer nächster Schritt, auf den wertvollen Erfahrungen von zwei leistungsstarken Partnern aufzubauen ”, sagt Dr. Marc Schweizer, designierter Vizepräsident des Joint Venture und CEO der Schweizer Electronic AG. “Während Schweizer in Europa als Forschungs- und Entwicklungspartner für innovative Leiterplatten-Lösungen, insbesondere in den Segmenten Automobil und Industrie Anerkennung genießt, ist Meiko ein etabliertes Unternehmen, welches vorwiegend Großserien-Produkte in den Bereichen Automobil und mobile Kommunikation anbietet. Daher sind wir überzeugt, dass unsere Kunden von dieser gestärkten Partnerschaft profitieren.”
Weitere Nachrichten
2019.06.25 20:13 V13.3.22-1