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© LPKF Leiterplatten | 24 Oktober 2012

LPKF, ITE und Hakko bilden Rapid Prototyping Spezialisten aus

Das Institute of Technical Education (ITE, Singapur), HAKKO als Spezialist fĂŒr Löttechnologie und das Rapid-PCB-Segment von LPKF Laser & Electronics unterzeichneten eine Vereinbarung zur Zusammenarbeit bei der Ausbildung von Leiterplatten-Entwicklern.
Schon seit 2010 arbeiten das ITE und Hakko, Hersteller von hochwertigen Lötsystemen und Exklusiv-Distributor von LPKF-Produkten, eng bei der Ausbildung von Studenten zusammen. Im September wurden in einem Memorandum of Understanding weiterfĂŒhrende konkrete Maßnahmen vereinbart. Jetzt ist auch LPKF mit im Boot. Die drei Partner werden gemeinsam LehrplĂ€ne fĂŒr eine spezielle Prototyping-Ausbildung erarbeiten. DarĂŒber hinaus erhielt das ITE eine komplette Serie von LPKF-Systemen und -Verfahren zum chemielosen Leiterplatten-Prototyping. Schließlich werden in den kommenden fĂŒnf Jahren Mitarbeiter des ITE die Koffer packen und an einer eigens konzipierten Train-the-Trainer Intensivschulung im LPKF-Hauptquartier teilnehmen. „Schon bei unseren ersten Besuchen hat mir die ArbeitsatmosphĂ€re im ITE imponiert. Studenten erhalten Projektaufgaben aus Industrie und Forschung und entwickeln diese bis zur Marktreife – mit Spaß, aber auch sehr ernsthaften Engagement“, erlĂ€utert Britta Schulz, Bereichsleiterin fĂŒr das Rapid PCB Prototyping Segment bei LPKF. Die Unterzeichnung des Memorandum of Understanding fand im Rahmen eines offiziellen Empfangs statt. Höhepunkt war die Übergabe eines Mementos, einer Skulptur, die an einem Ehrenplatzt bei den drei Partnern auf die Bedeutung dieser Übereinkunft hinweist. Auch Dr. Yek Tiew Ming, Dr. Eric Cheung vom ITE sowie Bernhard Chia und Jack Lim von Hakko Products Pte Ltd. begrĂŒĂŸen diese Vereinbarung. Sie sehen dies als BestĂ€tigung ihres persönlichen Engagements fĂŒr eine Integration fortschrittlicher Prototyping-Technologien in die Ingenieursausbildung.
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