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© Viscom Elektronikproduktion | 24 August 2012

Smyczek optimiert mit Viscom 3D-SPI Process-Uplink

Die Smyczek GmbH & Co. KG in Verl bei GĂŒtersloh setzt die 3D-Pasteninspektion mit Process-Uplink von Viscom ein.
Das Unternehmen ist Mitglied der Beckhoff-Gruppe und als mittelstĂ€ndischer EMS-Dienstleister Spezialist fĂŒr die LeiterplattenbestĂŒckung und darĂŒber hinaus auch fĂŒr die gesamte Fertigung und Montage der Baugruppen. Mit elf SMD-Linien, alle mit einem AOI-System fĂŒr die QualitĂ€tssicherung ausgestattet, wird eine MaschinenkapazitĂ€t von 22 Mio. Bauteilen pro Woche erreicht. Das Viscom Inspektionssystem vom Typ S3088 SPI wurde zunĂ€chst im Rahmen einer Testinstallation eingesetzt, um den von Viscom als innovatives Fertigungsinstrument entwickelten ‘Viscom Process-Uplink‘ zu testen. Angesichts der deutlichen Vorteile in der Prozesssicherheit, die sich mit der Installation in der Fertigung ergeben haben, entschied sich Smyczek recht schnell fĂŒr den Kauf des Systems. Damit konnte die Technologiepartnerschaft der beiden Unternehmen weiter vertieft werden. Smyczek betont den großen Nutzen fĂŒr viele Einzelaspekte, von der Druckereinrichtung bis zur Optimierung des gesamten Prozesses. „Wir können mit dem neuen 3D-SPI-System das Pastendruckergebnis jetzt viel feingranularer bewerten“, erlĂ€utert der GeschĂ€ftsfĂŒhrer Michael Schlegel. „Mit dem Process-Uplink können wir darĂŒber hinaus die Beziehung zwischen Pastendruckergebnis und realem Auftreten von Fehlern erkennen. Wir sehen, welche Fehler im Pastendruck tatsĂ€chlich am Ende ein Problem erzeugen. Durch unsere hĂ€ufigen Produktwechsel können wir so unnötige Fehler schon sehr frĂŒh in der Linie vermeiden und so einen optimalen Produktanlauf gewĂ€hrleisten.“ Bildunterschrift: v. l. n. r. Michael Schlegel (GeschĂ€ftsfĂŒhrer Smyczek GmbH & Co. KG), Roman Dyck (AOI-Operator Smyczek GmbH & Co. KG)
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