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Elektronikproduktion | 31 Juli 2012

Verbundprojekt führt Entwicklung der EUV-Lithografie

Unter der KonsortialfĂŒhrerschaft von Carl Zeiss ist ein neues Verbundprojekt gestartet, das vom Bundesministerium fĂŒr Bildung und Forschung (BMBF) gefördert wird.
Im Fokus steht die EUV- Lithografie, bei der extrem ultraviolettes (EUV) Licht zur Strukturierung von Mikrochips eingesetzt wird. Diese neuartige Technologie soll Ende dieses Jahres die Serienreife erreichen und Strukturen um 20 Nanometer ĂŒbertragen können. Das Verbundprojekt ETIK („EUV-Projektionsoptik fĂŒr 14-nm-Auflösung“) geht noch einen bedeut- samen Schritt weiter. Es zielt darauf ab, die mit der EUV-Lithografie erreichbare Auflösung auf mindestens 14 Nanometer zu verbessern. Die immer weiter fortschreitende Miniaturisierung von Strukturen ermöglicht die Steigerung der LeistungsfĂ€higkeit von Mikrochips und trĂ€gt zu einer Senkung der Kosten fĂŒr elektronische GerĂ€te bei. Das BMBF wird das auf drei Jahre ausgelegte Projekt mit insgesamt sieben Millionen Euro fördern. Deutschlands Spitzenstellung ausbauen Um eine Verbesserung der Auflösung auf 14 Nanometer zu erreichen, erforschen die Konsortialpartner neue Herstellungstechnologien fĂŒr die SchlĂŒsselbaugruppen von EUV-Systemen, das Beleuchtungssystem und die Projektionsoptik. So sollen eine hochflexible optische Schalteinheit unter Nutzung neuartiger Facetten und eine innovative Gestaltung der OberflĂ€chen der Reflexionsspiegel des Projektionsobjektivs die Leistungs- fĂ€higkeit des Systems weiter erhöhen. DarĂŒber hinaus sind unter anderem Forschungsarbeiten auf den Gebieten der optischen Messtechnik sowie der Feinwerk- und MikrokĂŒhltechnik geplant. Unter der Leitung von Carl Zeiss arbeiten sechs weitere deutsche Unternehmen und Forschungs- einrichtungen im Projekt ETIK zusammen. Dr. Andreas Dorsel, Mitglied der GeschĂ€ftsfĂŒhrung der Carl Zeiss SMT GmbH, unterstreicht: „FĂŒr uns ist die EUV-Technologie der SchlĂŒssel zur Mikroelektronik von Morgen. Das Projekt vereint ausge- wiesene Experten, welche EUV nun gemeinsam noch weiter voranbringen werden. So können wir nicht nur Deutschlands Spitzenstellung im Bereich komplexer Optiken fĂŒr lithografische Systeme weiter stĂ€rken, sondern ermöglichen durch die aus unserer Forschung resultierende Preisreduktion fĂŒr Mikrochips auch noch mehr Menschen weltweit den Zugang zu modernen elektronischen GerĂ€ten.“ Fördermaßnahme vereint Experten-Know-how Im Rahmen des Verbundprojektes konzipiert die Bestec GmbH (Berlin) Maschinenkonzepte fĂŒr eine neue Reflektometer-Generation zur Messung des EUV-Reflexionsvermögens großer SpiegelflĂ€chen. Das Institut fĂŒr Technische Optik (UniversitĂ€t Stuttgart) erarbeitet und erprobt das Konzept einer flexiblen Passemesstechnik fĂŒr Spiegel neuartiger OberflĂ€chengeometrie. Das IMS CHIPS (Stuttgart) trĂ€gt durch die Bereitstellung leistungsfĂ€higer optischer Bauelemente zur GewĂ€hrleistung der QualitĂ€t des Projektions- objektives bei. Die Institute der Fraunhofer-Gesellschaft fĂŒr Elektronenstrahl- und Plasmatechnik (FEP, Dresden), fĂŒr Angewandte Optik und Feinmechanik (IOF, Jena) und fĂŒr Werkstoff- und Strahltechnologie (IWS, Dresden) erbringen wissenschaftlich-technische Leistungen zur weiteren Verbesserung der OberflĂ€chenvergĂŒtung der reflektiven Optikkomponenten, die entscheidend die lithografische Performance des Projektionssystems bestimmen.
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