Verbundprojekt führt Entwicklung der EUV-Lithografie

Im Fokus steht die EUV- Lithografie, bei der extrem ultraviolettes (EUV) Licht zur Strukturierung von Mikrochips eingesetzt wird. Diese neuartige Technologie soll Ende dieses Jahres die Serienreife erreichen und Strukturen um 20 Nanometer übertragen können. Das Verbundprojekt ETIK („EUV-Projektionsoptik für 14-nm-Auflösung“) geht noch einen bedeut- samen Schritt weiter. Es zielt darauf ab, die mit der EUV-Lithografie erreichbare Auflösung auf mindestens 14 Nanometer zu verbessern. Die immer weiter fortschreitende Miniaturisierung von Strukturen ermöglicht die Steigerung der Leistungsfähigkeit von Mikrochips und trägt zu einer Senkung der Kosten für elektronische Geräte bei. Das BMBF wird das auf drei Jahre ausgelegte Projekt mit insgesamt sieben Millionen Euro fördern. Deutschlands Spitzenstellung ausbauen Um eine Verbesserung der Auflösung auf 14 Nanometer zu erreichen, erforschen die Konsortialpartner neue Herstellungstechnologien für die Schlüsselbaugruppen von EUV-Systemen, das Beleuchtungssystem und die Projektionsoptik. So sollen eine hochflexible optische Schalteinheit unter Nutzung neuartiger Facetten und eine innovative Gestaltung der Oberflächen der Reflexionsspiegel des Projektionsobjektivs die Leistungs- fähigkeit des Systems weiter erhöhen. Darüber hinaus sind unter anderem Forschungsarbeiten auf den Gebieten der optischen Messtechnik sowie der Feinwerk- und Mikrokühltechnik geplant. Unter der Leitung von Carl Zeiss arbeiten sechs weitere deutsche Unternehmen und Forschungs- einrichtungen im Projekt ETIK zusammen. Dr. Andreas Dorsel, Mitglied der Geschäftsführung der Carl Zeiss SMT GmbH, unterstreicht: „Für uns ist die EUV-Technologie der Schlüssel zur Mikroelektronik von Morgen. Das Projekt vereint ausge- wiesene Experten, welche EUV nun gemeinsam noch weiter voranbringen werden. So können wir nicht nur Deutschlands Spitzenstellung im Bereich komplexer Optiken für lithografische Systeme weiter stärken, sondern ermöglichen durch die aus unserer Forschung resultierende Preisreduktion für Mikrochips auch noch mehr Menschen weltweit den Zugang zu modernen elektronischen Geräten.“ Fördermaßnahme vereint Experten-Know-how Im Rahmen des Verbundprojektes konzipiert die Bestec GmbH (Berlin) Maschinenkonzepte für eine neue Reflektometer-Generation zur Messung des EUV-Reflexionsvermögens großer Spiegelflächen. Das Institut für Technische Optik (Universität Stuttgart) erarbeitet und erprobt das Konzept einer flexiblen Passemesstechnik für Spiegel neuartiger Oberflächengeometrie. Das IMS CHIPS (Stuttgart) trägt durch die Bereitstellung leistungsfähiger optischer Bauelemente zur Gewährleistung der Qualität des Projektions- objektives bei. Die Institute der Fraunhofer-Gesellschaft für Elektronenstrahl- und Plasmatechnik (FEP, Dresden), für Angewandte Optik und Feinmechanik (IOF, Jena) und für Werkstoff- und Strahltechnologie (IWS, Dresden) erbringen wissenschaftlich-technische Leistungen zur weiteren Verbesserung der Oberflächenvergütung der reflektiven Optikkomponenten, die entscheidend die lithografische Performance des Projektionssystems bestimmen.