Elektronikproduktion |
Escatec erweitert Produktionsportfolio
Escatec hat dem Produktionsportfolio für den schweizerischen Standort in Heerbrugg Package-on-Package (PoP) hinzugefügt.
Martin Muendlein, Escatec der Engineering Manager, erklärt: "Bis jetzt wurde PoP nur bei hochvolumigen Produktionen wie für Mobiltelefone verwendet. Hie wurde besonderes Augenmerk auf hohe Packungsdichte, niedriger Stromverbrauch und hohe Leistung gelegt. Wir glauben, dass wir einer der ersten Vertragshersteller in Europa sind, die PoP nun auch für ein kleineres Produktionsvolumen anbieten. Wir haben bereits einen Kunden, der die nächste Generation eines Handheld-Terminal produziert."
