ILFA investiert in neue Maschinentechnik

Diese 12,7 m lange Produktionslinie für Innen- und Außenlagen deckt die stetig gewachsenen Ansprüche an feine Leiterbahnbreiten und -abstände, eine definierte Leiterbahndicke sowie impedanzdefinierte Leiterplatten vollends ab. Die Anlage beinhaltet die beiden Produktionsprozesse freiliegendes Kupfer durch besprühen mit einer sauren CuCl2-Lösung abzuätzen sowie Resist mit einer alkalischen Lösung zu strippen und damit das Leiterbild freizulegen. Die über eine SPS gesteuerten Produktionsschritte werden an einem PC visualisiert und können so optimal überwacht werden. Die vollautomatische Anlage verarbeitet nicht nur starre Leiterplatten, sondern durch den Ultraflex-Transport auch flexible Materialien ab 25 µm Dicke. Das FineLine-Sprühsystem garantiert eine hohe Ätzqualität auch bei hohem Ätzfaktor. Das intermittierende Ätzen mit der Düsen-Reihen-Ansteuerung vermeidet den „Pfützeneffekt“ und gewährleistet somit ein gleichmäßiges Ätzbild. Die innovative Filtertechnologie verbessert die Effizienz und das Leistungsvermögen des Strippingprozesses, heisst es in einer Pressemitteilung.