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Elektronikproduktion | 20 MĂ€rz 2012

Axus und Fraunhofer kooperieren

Axus Technology gibt Vertrag mit Fraunhofer ĂŒber 300-mm-CMP-Entwicklung und Foundry-Services bekannt.
Axus Technology, ein in Arizona ansĂ€ssiger Anbieter von Ent-wicklungs- und Serviceleistungen auf dem Gebiet des Chemical Mechanical Polish, Wafer Thin-ning und Wafer Polish fĂŒr Halbleiter, MEMS und substratbasierte Anwendungen, hat einen Vertrag mit dem Fraunhofer-Institut fĂŒr ZuverlĂ€ssigkeit und Mikrointegration (IZM) und dem Fraunhofer-Center fĂŒr Nanoelektronische Technologien (CNT) in Dresden bekanntgegeben, in dessen Rahmen jetzt auch 300mm-Prozessentwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen fĂŒr Kunden in Nordamerika erbracht werden sollen. Schwerpunkte dieses Exklusivvertrages sind derzeit Prozess- und Metrologieservices fĂŒr CMP, Wafer Thinning und verwandte Prozesstechnologien fĂŒr 300mm-Wafer, wobei in Zukunft noch weitere Prozesse angeboten werden sollen. Im Rahmen des Vertrages erbringt Axus Technology lokalen Prozesssupport fĂŒr nordamerikanische Kunden einschließlich der zu leistenden Foundry- und/oder Entwicklungsarbeiten und arbeitet direkt mit den Fraunhofer-Ingenieuren zur Erweiterung des Prozessportfolios zusammen. „Dieser Vertrag ist das Ergebnis unserer verstĂ€rkten Zusammenarbeit bei CMP- und Wafer-AbdĂŒnnungstechnologien“, sagte Barrie VanDevender, Vice President of Sales & Marketing bei Axus Technology. „Die Technologiefachleute am Fraunhofer IZM sowie am Fraunhofer CNT verfĂŒgen ĂŒber ein in der Industrie fĂŒhrendes Know-how bei den von ihnen geleiteten Projekten. In Verbindung mit den Erfahrungen und Kenntnissen der Ingenieure von Axus Technology ist dies fĂŒr uns eine Ă€ußerst reizvolle Chance zur Zusammenarbeit zum Nutzen unserer Kunden.“
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