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Elektronikproduktion | 20 März 2012

Axus und Fraunhofer kooperieren

Axus Technology gibt Vertrag mit Fraunhofer über 300-mm-CMP-Entwicklung und Foundry-Services bekannt.

Axus Technology, ein in Arizona ansässiger Anbieter von Ent-wicklungs- und Serviceleistungen auf dem Gebiet des Chemical Mechanical Polish, Wafer Thin-ning und Wafer Polish für Halbleiter, MEMS und substratbasierte Anwendungen, hat einen Vertrag mit dem Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) und dem Fraunhofer-Center für Nanoelektronische Technologien (CNT) in Dresden bekanntgegeben, in dessen Rahmen jetzt auch 300mm-Prozessentwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen für Kunden in Nordamerika erbracht werden sollen. Schwerpunkte dieses Exklusivvertrages sind derzeit Prozess- und Metrologieservices für CMP, Wafer Thinning und verwandte Prozesstechnologien für 300mm-Wafer, wobei in Zukunft noch weitere Prozesse angeboten werden sollen. Im Rahmen des Vertrages erbringt Axus Technology lokalen Prozesssupport für nordamerikanische Kunden einschließlich der zu leistenden Foundry- und/oder Entwicklungsarbeiten und arbeitet direkt mit den Fraunhofer-Ingenieuren zur Erweiterung des Prozessportfolios zusammen. „Dieser Vertrag ist das Ergebnis unserer verstärkten Zusammenarbeit bei CMP- und Wafer-Abdünnungstechnologien“, sagte Barrie VanDevender, Vice President of Sales & Marketing bei Axus Technology. „Die Technologiefachleute am Fraunhofer IZM sowie am Fraunhofer CNT verfügen über ein in der Industrie führendes Know-how bei den von ihnen geleiteten Projekten. In Verbindung mit den Erfahrungen und Kenntnissen der Ingenieure von Axus Technology ist dies für uns eine äußerst reizvolle Chance zur Zusammenarbeit zum Nutzen unserer Kunden.“
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