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Elektronikproduktion | 14 März 2012

Henkel entwickelt nachbearbeitbares Underfillsystem

Produkte der Unterhaltungselektronik, wie zum Beispiel Tablet-PCs, benötigen den Einsatz von Underfill-Komponenten.

Das halogenfreie Material - Loctite UF3810 - bietet, neben seiner einfachen Verarbeitbarkeit zusätzlich noch eine Neuerung: „Montagespezialisten wollen komplexe Bauteile zuverlässig schützen, sie jedoch unter Umständen auch nachbearbeiten können, falls Probleme auftreten“, sagt Brian Toleno, Global Product Manager für Flüssigmaterialien bei Henkel. „Loctite UF3810 ermöglicht dies und behält dabei seine hohe Zuverlässigkeit – eine Kombination, die bei herkömmlichen Formulierungen mit niedriger Glasübergangstemperatur (Tg) nicht die Regel ist“, so Toleno. Mit seinem Tg-Wert von 100 Grad Celsius bietet es eine robuste Temperaturwechselbeständigkeit für Elektronikbauteile wie Wafer-CSP- und PoP-Komponenten der nächsten Generation.
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2019.05.21 21:58 V13.3.9-1