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Elektronikproduktion | 14 MĂ€rz 2012

Henkel entwickelt nachbearbeitbares Underfillsystem

Produkte der Unterhaltungselektronik, wie zum Beispiel Tablet-PCs, benötigen den Einsatz von Underfill-Komponenten.
Das halogenfreie Material - Loctite UF3810 - bietet, neben seiner einfachen Verarbeitbarkeit zusĂ€tzlich noch eine Neuerung: „Montagespezialisten wollen komplexe Bauteile zuverlĂ€ssig schĂŒtzen, sie jedoch unter UmstĂ€nden auch nachbearbeiten können, falls Probleme auftreten“, sagt Brian Toleno, Global Product Manager fĂŒr FlĂŒssigmaterialien bei Henkel. „Loctite UF3810 ermöglicht dies und behĂ€lt dabei seine hohe ZuverlĂ€ssigkeit – eine Kombination, die bei herkömmlichen Formulierungen mit niedriger GlasĂŒbergangstemperatur (Tg) nicht die Regel ist“, so Toleno. Mit seinem Tg-Wert von 100 Grad Celsius bietet es eine robuste TemperaturwechselbestĂ€ndigkeit fĂŒr Elektronikbauteile wie Wafer-CSP- und PoP-Komponenten der nĂ€chsten Generation.
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2019.02.20 12:04 V12.2.3-1