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Leiterplatten | 02 MĂ€rz 2012

ANDUS führt neuen Plasmaprozess ein

Immer komplexere Leiterplatten aus Hochfrequenz-Material haben ANDUS dazu veranlasst, einen neuen Plasmaprozess mit einem neuen Prozessgas einzufĂŒhren.
ANDUS ist somit nun in der Lage, alle bekannten Materialien vor der Durchkontaktierung vorzubehandeln und haftfest durchzukontaktieren. In Kombination mit den beiden chemischen Verkupferungsverfahren und dem Direktmetallisierungs-verfahren verfĂŒgt ANDUS ĂŒber umfangreiche Möglichkeiten der Metallisierung von Sonderpolymeren. Neben den ĂŒblichen PTFE-basierten Materialien, u. a. von Rogers und Taconic, kann auch LCP-Basismaterial verkupfert werden. Selbst Polystyrol wurde fĂŒr eine Spezialanwendung bei ANDUS verkupfert. Es wird damit gerechnet, dass noch weitere Polymertypen mit diesem Verfahren erfolgreich vorbehandelt werden können. Entsprechende Qualifikationen sind in Vorbereitung. Charakteristisch fĂŒr den neuen Prozess ist u. a. seine chemisch reduzierende Wirkung, wodurch die OberflĂ€che nicht nur gut benetzbar wird, sondern auch chemisch soweit verĂ€ndert wird, dass eine sichere Abscheidung in den reduktiven KupferbĂ€dern erfolgt.
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2019.02.20 12:04 V12.2.3-1