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© AT&S Leiterplatten | 28 Februar 2012

Internationales Hermes-Konsortium tagt bei AT&S

Die Aufgabe des Konsortiums besteht darin, neue Technologien in der Miniaturisierung zu industrialisieren.

Die Miniaturisierung speziell im Smartphonebereich bei einer gleichzeitig zunehmenden Zahl an Funktionalitäten und höherer Qualität ist aus unserem Alltag nicht mehr wegzudenken. Die Aufgabe des Konsortiums besteht darin, neue Technologien in der Miniaturisierung zu industrialisieren. Im Frühjahr 2008 startete AT&S gemeinsam mit elf renommierten europäischen Global Playern aus Industrie, Automobil und Luftfahrt und auf verschiedensten Stufen der Wertschöpfungskette eines der größten von der EU geförderten Projekte - genannt "Hermes". "Hermes" geht weit über die heutigen Verbindungsmöglichkeiten hinaus. Neben passiven Bauelementen, wie Widerständen und Kondensatoren, werden auch aktive Bauteile, wie Chips, in Serienproduktion in das Innere der Leiterplatten eingebettet. Dies schafft zusätzlichen Platz auf den Leiterplatten und steigert auf Grund effizienterer Verbindungsmöglichkeiten die Energieeffizienz und Produktlebensdauer.
HERMES: High density integration by Embedding chips for Reduced size Modules and Electronic Systems
Ein wesentliches Ziel dieses europäischen Projektes ist es, Industriestandards zu setzen und damit gegenüber dem asiatischen Wettbewerb einen Vorteil zu generieren. Mit der Industrialisierung dieser Technologie öffnet sich für die AT&S eine Vielzahl an Einsatzmöglichkeiten, etwa im Medizinbereich - wie zum Beispiel neue Generationen von Hörgeräten oder Herzschrittmachern - sowie in funktionellen Modulen, wie etwa GPS, WLAN, Blue Tooth oder Kameramodule. "Mit dieser bahnbrechenden Entwicklung ist Europa auf Augenhöhe mit Asien. Somit schafft AT&S für Europa wichtige Voraussetzungen, um wettbewerbsfähig zu sein", betont Technikvorstand Heinz Moitzi. Während der Laufzeit des Projektes gelang die Vermarktung der ECP Technologie durch den Aufbau der Produktionslinie in Hinterberg. In den nächsten Jahren wird sich die Komplexität in und auf den Modulen weiterentwickeln und unter Nutzung der 3D Fähigkeit der Embeddingtechnologie die nächste Generation der mobilen elektronischen Geräte ankündigen. Partner: - ASM Assembly Systems - Atotech - Bosch - Circuit Foil Luxembourg - Fundico - Infineon - RoodMicrotec - Thales Communications & Thales Corporate Services Wissenschaftliche Partner: - Fraunhofer IZM - IMEC Über Hermes Vor vier Jahren wurde Hermes - ein von der Europäischen Kommission im siebten Rahmenprogramm gefördertes Projekt - gestartet. Zwölf Partner aus Industrie und industrieller Forschung bilden heute ein Konsortium mit der Aufgabe, die Chipembedding Technologie voranzutreiben und zu industrialisieren. Das Einbetten von Komponenten eröffnet neue Möglichkeiten zur Miniaturisierung von Schaltungen, wodurch der Flächenbedarf bzw. das Volumen verringert werden kann. Die Entwicklung der Chipembedding-Technologie begann in Europäischen Konsortien bereits im Jahr 2000. Die Aufgabenfelder waren die Auswahl geeigneter Materialien, um Siliziumhalbleiter einzubetten und die Verbindungstechnik zum Chip zu entwickeln. Mit dem aufkommenden Interesse großer OEMs an der Chipembedding-Technologie wurde 2008 das Hermes Konsortium gegründet, um ein Industrialisierungsprojekt für Chipembedding durchzuführen. Nach vier Jahren kann das Konsortium auf eine erfolgreiche Umsetzung ihrer gesetzten Ziele blicken. Hermes ist ein von der Europäischen Kommission gefördertes Projekt und das erste, welches mit der Industrialisierung der Technologie beauftragt wurde. Das Konsortium ist als Supplychain organisiert.
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