Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
© AT&S Leiterplatten | 28 Februar 2012

Internationales Hermes-Konsortium tagt bei AT&S

Die Aufgabe des Konsortiums besteht darin, neue Technologien in der Miniaturisierung zu industrialisieren.
Die Miniaturisierung speziell im Smartphonebereich bei einer gleichzeitig zunehmenden Zahl an Funktionalit√§ten und h√∂herer Qualit√§t ist aus unserem Alltag nicht mehr wegzudenken. Die Aufgabe des Konsortiums besteht darin, neue Technologien in der Miniaturisierung zu industrialisieren. Im Fr√ľhjahr 2008 startete AT&S gemeinsam mit elf renommierten europ√§ischen Global Playern aus Industrie, Automobil und Luftfahrt und auf verschiedensten Stufen der Wertsch√∂pfungskette eines der gr√∂√üten von der EU gef√∂rderten Projekte - genannt "Hermes". "Hermes" geht weit √ľber die heutigen Verbindungsm√∂glichkeiten hinaus. Neben passiven Bauelementen, wie Widerst√§nden und Kondensatoren, werden auch aktive Bauteile, wie Chips, in Serienproduktion in das Innere der Leiterplatten eingebettet. Dies schafft zus√§tzlichen Platz auf den Leiterplatten und steigert auf Grund effizienterer Verbindungsm√∂glichkeiten die Energieeffizienz und Produktlebensdauer.
HERMES: High density integration by Embedding chips for Reduced size Modules and Electronic Systems
Ein wesentliches Ziel dieses europ√§ischen Projektes ist es, Industriestandards zu setzen und damit gegen√ľber dem asiatischen Wettbewerb einen Vorteil zu generieren. Mit der Industrialisierung dieser Technologie √∂ffnet sich f√ľr die AT&S eine Vielzahl an Einsatzm√∂glichkeiten, etwa im Medizinbereich - wie zum Beispiel neue Generationen von H√∂rger√§ten oder Herzschrittmachern - sowie in funktionellen Modulen, wie etwa GPS, WLAN, Blue Tooth oder Kameramodule. "Mit dieser bahnbrechenden Entwicklung ist Europa auf Augenh√∂he mit Asien. Somit schafft AT&S f√ľr Europa wichtige Voraussetzungen, um wettbewerbsf√§hig zu sein", betont Technikvorstand Heinz Moitzi. W√§hrend der Laufzeit des Projektes gelang die Vermarktung der ECP Technologie durch den Aufbau der Produktionslinie in Hinterberg. In den n√§chsten Jahren wird sich die Komplexit√§t in und auf den Modulen weiterentwickeln und unter Nutzung der 3D F√§higkeit der Embeddingtechnologie die n√§chste Generation der mobilen elektronischen Ger√§te ank√ľndigen. Partner: - ASM Assembly Systems - Atotech - Bosch - Circuit Foil Luxembourg - Fundico - Infineon - RoodMicrotec - Thales Communications & Thales Corporate Services Wissenschaftliche Partner: - Fraunhofer IZM - IMEC √úber Hermes Vor vier Jahren wurde Hermes - ein von der Europ√§ischen Kommission im siebten Rahmenprogramm gef√∂rdertes Projekt - gestartet. Zw√∂lf Partner aus Industrie und industrieller Forschung bilden heute ein Konsortium mit der Aufgabe, die Chipembedding Technologie voranzutreiben und zu industrialisieren. Das Einbetten von Komponenten er√∂ffnet neue M√∂glichkeiten zur Miniaturisierung von Schaltungen, wodurch der Fl√§chenbedarf bzw. das Volumen verringert werden kann. Die Entwicklung der Chipembedding-Technologie begann in Europ√§ischen Konsortien bereits im Jahr 2000. Die Aufgabenfelder waren die Auswahl geeigneter Materialien, um Siliziumhalbleiter einzubetten und die Verbindungstechnik zum Chip zu entwickeln. Mit dem aufkommenden Interesse gro√üer OEMs an der Chipembedding-Technologie wurde 2008 das Hermes Konsortium gegr√ľndet, um ein Industrialisierungsprojekt f√ľr Chipembedding durchzuf√ľhren. Nach vier Jahren kann das Konsortium auf eine erfolgreiche Umsetzung ihrer gesetzten Ziele blicken. Hermes ist ein von der Europ√§ischen Kommission gef√∂rdertes Projekt und das erste, welches mit der Industrialisierung der Technologie beauftragt wurde. Das Konsortium ist als Supplychain organisiert.
Anzeige
Anzeige
Artikel die Sie interessant finden könnten
Weitere Nachrichten
2019.02.20 12:04 V12.2.3-2