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Elektronikproduktion | 20 Oktober 2011

Integrated Device Manufacturer installiert SÜSS MicroTec Maschinen

SÜSS MicroTec und TMAT haben von einem IDM (Integrated Device Manufacturer) eine Bestellung für die neueste Generation des Produktions-Bondclusters von SÜSS MicroTec zum Einsatz in der Massenfertigung erhalten.

Das Bondersystem wurde für das temporäre Bonden von 300 mm-Wafern für 3D-Integrationsprozesse bei Logik- und Speicheranwendungen unter Verwendung der Materialien von TMAT und für deren Prozess für temporäres Bonden konfiguriert. TMAT und SÜSS MicroTec haben in den vergangenen Monaten gemeinsam an der Qualifizierung des Prozesses und des Equipments gearbeitet. Die Installation des Handling-Equipments für Dünnschichtwafer ist für das 4. Quartal 2011 geplant.
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