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© ASM Assembly Systems Elektronikproduktion | 06 Oktober 2011

Siplace gewährt Einblick in R&D

In einem Expertenvortrag wird Norbert Heilmann, Technology Scout im Siplace Team, einen Einblick in aktuelle Siplace Entwicklungsprojekte gewähren und erste Details zu innovativen Funktionalitäten künftiger Siplace Lösungen erläutern.

"Siplace wird in den kommenden Monaten ein Bündel spezifischer Hardware- und Softwaretools für die LED-Bestückung einführen und damit relevante Effizienzsprünge auf dem aktuell wichtigsten Wachstumsfeld der Elektronikfertigung erlauben", heisst es in einer Pressemitteilung.
"Der Siplace Glue Feeder wird es künftig erlauben, Klebepunkte erst in der Bestückung und ganz gezielt an einzelne Bauelemente anzubringen." Siplace Technology Scout Norbert Heilmann / © ASM Assembly Systems
Während seiner Präsentation wird Norbert Heilmann über den spezielle Siplace Glue Feeder für das selektive Aufbringen von Klebepunkten an Bauteilen berichten. "Der Mehrwert für die Elektronikfertiger liegt bei dieser Entwicklung darin, dass auf das Aufbringen von Kleber auf die Leiterplatte komplett verzichtet, das Siplace Digital Vision System zur Qualitätskontrolle eingesetzt und diese innovative Dispenser-Einheit außerdem flexibel wie ein Bauteilförderer gerüstet und gewartet werden kann." Wir freuen uns also auf einen interessanten Vortrag. / October 14, 2011 : Scandic Star Hotel / Lund (Schweden) : Norbert Heilmann / 10:30 - 11:00 : Siplace gewährt Einblick in Technologieentwicklung Und wir sind uns ziemlich sicher, dass Herr Heilmann auch alle Fragen - die sich während seiner Präsentation in Lund ergeben - beantworten wird. Für weitere Informationen zur TEC 2011 folgen Sie bitte diesem Link.
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