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Mangel an elektronischen Bauteilen
Weltweit gibt es einen erheblichen Mangel an elektronischen Bauteilen, insbesondere an SMT-Bauteilen. Die Langzeitlagerung (LTS) von elektronischen Komponenten kann dieses Problem lösen. Doch die Anforderungen an die LTS steigen.
Seit dem Ausbruch von COVID-19 sind die Menschen weltweit gezwungen, von zu Hause aus zu arbeiten und zu kommunizieren. Dadurch ist der Verkauf von PC's, Spielkonsolen und anderen elektronischen Geräten stark angestiegen. Dies führte zu einer sehr hohen Nachfrage und Knappheit von elektronischen Komponenten in anderen Branchen. Die Langzeitlagerung (LTS) von elektronischen Komponenten kann dieses Problem lösen. Doch die Anforderungen an die LTS steigen.
Veralterung von Bauteilen
Aufgrund der hohen Nachfrage und der schnellen Änderungen im Verpackungsdesign und -material sehen sich viele Unternehmen gezwungen, zusätzliche Mengen an Komponenten zu kaufen, um sich gegen die Auswirkungen der Veralterung von Komponenten auf ihre Endprodukte zu schützen. Dies wiederum schafft ein Problem in der langfristigen Lagerhaltung.
Kurze Produktlebenszyklen
Die Produktlebenszyklen sind sehr kurz geworden, da neue Modelle früher als je zuvor auf den Markt gebracht werden. Hersteller in der Elektronikindustrie müssen die Verfügbarkeit von Ersatzteilen einschließlich PCBs für zehn oder sogar zwanzig Jahre garantieren. Dies erfordert die Vorabbeschaffung und längere Lagerung von Komponenten und Materialien. Erschwerend kommt hinzu, dass die meisten Bauteile nicht länger als ein paar Jahre gelagert werden können, ohne dass eine spezielle Handhabung erforderlich ist. Die Lagerung von elektrischen (MSL-)Komponenten in einer sicheren, geschützten und kontrollierten Umgebung über eine längere Zeitspanne kann eine Lösung sein, um Probleme zu vermeiden wie: Verschmutzung, Korrosion, Diffusion, Feuchtigkeitsaufnahme, Feuchtigkeitsentzug, Versprödung, Lötbarkeitsprobleme, Popcorn-Effekt, Whisker-Bildung, Zinnpest.
Feuchtigkeit
Eine von vielen Gefahren ist Feuchtigkeit.
Sie ist die Ursache für zwei der größten Defektursachen: Oxidation und Diffusion.
Aufgrund von Oberflächenoxidation können Bauteile und Leiterplatten unter einer verminderten Lötbarkeit leiden, was oft zu einem Komplettausfall führt. Diffusion von Dämpfen und Schadstoffen in die innere Struktur der Bauteile oder Leiterplatten kann langfristig zum Zerfall von Leiterbahnen und Isolationsschichten führen.Beide Risiken können durch richtige Handhabung und trockene Lagerung vermieden werden.
Der Oxidationsprozess – Kontaktkorrosion
In einer ultratrockenen Atmosphäre findet keine Korrosion statt. Damit Korrosion auftreten kann, müssen zwei Voraussetzungen erfüllt sein:
Es muss ein Oxidationsmittel vorhanden sein und eine wässrige Lösung, die als Elektrolyt wirkt.
Der Sauerstoff in der Umgebung bildet das Oxidationsmittel, der Wasserdampf (Feuchtigkeit) den Elektrolyten. Die kritische Grenze, bei der die Oxidation mit Sauerstoff stattfindet, liegt je nach Metall oder Legierung zwischen 40 und 70% rF. Das bedeutet, dass mehr als 8 Gramm Wasserdampf pro m3 vorhanden sein müssen.
Bauteil Mikrorisse, die durch die Aufnahme und schnelle Abgabe von Feuchtigkeit entstehen
Die Lösung
Long Term Storage Solutions ist ein Service von Totech Europe, der den internationalen Standards (J-Std 033 & IEC 62435) entspricht. Es werden patentierte Technologien zur Temperatur- und Feuchtigkeitskontrolle verwendet, um sicherzustellen, dass
Komponenten unter optimalen Bedingungen gelagert werden - typischerweise 14 ̊C und 5% rF.
Mit der transparenten und vollständig rückver- folgbaren Protokollierung können Sie online auf Informationen zugreifen, um den Status Ihres Lagerbestands in Echtzeit zu prüfen. Außerdem sind wir eine Partnerschaft mit RoodMicro-
tec eingegangen und bieten entsprechende hochqualitative Prüf-Dienstleistungen an. Dazu gehören elektrische Tests und physikalische Analysen der Komponenten vor der Lagerung sowie eine
regelmäßige Qualitätsüberwachung während der Lagerung und vor dem Rückversand der Komponenten an Sie.
Die Vorteile einer externen Lagerung Ihrer Komponenten:
Veralterung von Bauteilen
Aufgrund der hohen Nachfrage und der schnellen Änderungen im Verpackungsdesign und -material sehen sich viele Unternehmen gezwungen, zusätzliche Mengen an Komponenten zu kaufen, um sich gegen die Auswirkungen der Veralterung von Komponenten auf ihre Endprodukte zu schützen. Dies wiederum schafft ein Problem in der langfristigen Lagerhaltung.
Kurze Produktlebenszyklen
Die Produktlebenszyklen sind sehr kurz geworden, da neue Modelle früher als je zuvor auf den Markt gebracht werden. Hersteller in der Elektronikindustrie müssen die Verfügbarkeit von Ersatzteilen einschließlich PCBs für zehn oder sogar zwanzig Jahre garantieren. Dies erfordert die Vorabbeschaffung und längere Lagerung von Komponenten und Materialien. Erschwerend kommt hinzu, dass die meisten Bauteile nicht länger als ein paar Jahre gelagert werden können, ohne dass eine spezielle Handhabung erforderlich ist. Die Lagerung von elektrischen (MSL-)Komponenten in einer sicheren, geschützten und kontrollierten Umgebung über eine längere Zeitspanne kann eine Lösung sein, um Probleme zu vermeiden wie: Verschmutzung, Korrosion, Diffusion, Feuchtigkeitsaufnahme, Feuchtigkeitsentzug, Versprödung, Lötbarkeitsprobleme, Popcorn-Effekt, Whisker-Bildung, Zinnpest.
Feuchtigkeit
Eine von vielen Gefahren ist Feuchtigkeit.
Sie ist die Ursache für zwei der größten Defektursachen: Oxidation und Diffusion.
Aufgrund von Oberflächenoxidation können Bauteile und Leiterplatten unter einer verminderten Lötbarkeit leiden, was oft zu einem Komplettausfall führt. Diffusion von Dämpfen und Schadstoffen in die innere Struktur der Bauteile oder Leiterplatten kann langfristig zum Zerfall von Leiterbahnen und Isolationsschichten führen.Beide Risiken können durch richtige Handhabung und trockene Lagerung vermieden werden.
Der Oxidationsprozess – Kontaktkorrosion
In einer ultratrockenen Atmosphäre findet keine Korrosion statt. Damit Korrosion auftreten kann, müssen zwei Voraussetzungen erfüllt sein:
Es muss ein Oxidationsmittel vorhanden sein und eine wässrige Lösung, die als Elektrolyt wirkt.
Der Sauerstoff in der Umgebung bildet das Oxidationsmittel, der Wasserdampf (Feuchtigkeit) den Elektrolyten. Die kritische Grenze, bei der die Oxidation mit Sauerstoff stattfindet, liegt je nach Metall oder Legierung zwischen 40 und 70% rF. Das bedeutet, dass mehr als 8 Gramm Wasserdampf pro m3 vorhanden sein müssen.
Bauteil Mikrorisse, die durch die Aufnahme und schnelle Abgabe von Feuchtigkeit entstehen
Die Lösung
Long Term Storage Solutions ist ein Service von Totech Europe, der den internationalen Standards (J-Std 033 & IEC 62435) entspricht. Es werden patentierte Technologien zur Temperatur- und Feuchtigkeitskontrolle verwendet, um sicherzustellen, dass
Komponenten unter optimalen Bedingungen gelagert werden - typischerweise 14 ̊C und 5% rF.
Mit der transparenten und vollständig rückver- folgbaren Protokollierung können Sie online auf Informationen zugreifen, um den Status Ihres Lagerbestands in Echtzeit zu prüfen. Außerdem sind wir eine Partnerschaft mit RoodMicro-
tec eingegangen und bieten entsprechende hochqualitative Prüf-Dienstleistungen an. Dazu gehören elektrische Tests und physikalische Analysen der Komponenten vor der Lagerung sowie eine
regelmäßige Qualitätsüberwachung während der Lagerung und vor dem Rückversand der Komponenten an Sie.
Die Vorteile einer externen Lagerung Ihrer Komponenten:
- Die Komponenten sind sicher, in einer kontrollierten Umgebung gemäß internationalen Stan- dards (J-Std 033 & IEC 62435)
- Sie sparen wertvollen Lagerplatz
- Komponenten werden unter optimalen Bedingungen bei 13-14°C und & 5% rF gelagert
- Kontrollieren und verifizieren Sie Ihre Komponenten in Echtzeit über die Online-Verwaltungs- protokollierung
- Halten Sie Ihre Komponenten in bestmöglichem Zustand
- Verlangsamen Sie die Obsoleszenz Ihrer Komponenten
- Setzen Sie die Lebensdauer Ihrer Komponenten zurück
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