Embedded |
MSC tritt Intel's Embedded Building Blocks-Initiative bei
Die MSC Vertriebs GmbH ist ab sofort der neuen Intel®-Initiative Embedded Building Blocks beigetreten. Die Initiative erleichtert Systemintegratoren und Resellern den Einstieg in den Embedded Computing-Markt auf der Basis bereits bestehender, standardisierter Modul- und Baseboard-Kits bis hin zu den passenden Gehäusen.
Die Embedded Building Blocks stellen skalierbare Plattformen dar: Die MSC Vertriebs GmbH stellt dabei ihre COM Express-Module und Standard-Baseboards sowie MiniITX-Gehäuse der DSM Computer GmbH zur Verfügung. Insgesamt werden von MSC heute sieben COM Express-Modulvarianten angeboten, die auf unterschiedlichen Intel-Prozessortypen basieren, von leistungsfähigen Intel Core-CPUs der zweiten Generation i3, i5 und i7 mit je zwei Rechenkernen bis zu Strom sparenden Intel Atom Z5x0-Prozessoren.
Der Vertriebspartner für die Embedded Building Blocks ist die MSC Vertriebs GmbH.
Martin Engelhardt, Manager Strategic Sales Development bei Intel, sagt: „Für uns ist die Zusammenarbeit mit MSC besonders interessant, da der etablierte Distributor über ein starkes Netzwerk an Vertriebsbüros hier in Europa verfügt. Darüber hinaus entwickelt und fertigt MSC schon seit Jahren qualitativ hochwertige und anerkannte COM Express™-Produktlösungen auf der Basis unserer Prozessorfamilien.“
Wolfgang Eisenbarth, Leiter Marketing Embedded Computer Technology der MSC Vertriebs GmbH, ergänzt: „Basierend auf unserer langjährigen Erfahrung im Embedded Computing-Markt bieten wir ein extrem breites Portfolio an COM Express-Plattformen in Kombination mit unterschiedlichen Baseboards an. Alle Komponenten werden - auch in großen Stückzahlen – hier in Deutschland gefertigt. Reseller können aus unseren skalierbaren COM Express™-Modulen ähnlich einem Baukastensystem die für die Kundenanwendung optimierte Baugruppe wählen.“
