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Komponenten | 09 März 2011

<em>V3DIM</em> legt Grundstein im 3D-Design für Millimeter-Wellen-Systeme

Das Forschungsprojekt V3DIM legt den Grundstein zur Erarbeitung der Design-Voraussetzungen zum Aufbau innovativer, hochintegrierter 3D-System-in-Package (SiP)-Lösungen für Systeme im Höchstfrequenzbereich für 40 bis 100 GHz, dem sogenannten Millimeter (mm)-Wellenbereich.

V3DIM steht für Design für vertikale 3D-Systemintegration in mm-Wellenanwendungen Fünf Partner aus Wirtschaft, Wissenschaft und Forschung wollen in dem vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) geförderten Projekt erarbeiten, wie sich innovative Technologien der 3D-Integration sowohl bei der Chip- als auch Gehäusefertigung nutzen lassen. Dabei legt man besonderes Augenmerk auf Miniaturisierung, Leistungsfähigkeit (u. a. Verlustleistung, Signalintegrität, Rauschen, Kosten), Energieeffizienz und Zuverlässigkeit. Die fünf Projektpartner sind Fraunhofer-Institute in Dresden, München und Berlin unter Federführung des Dresdner Instituts für Integrierte Schaltungen, die SYMEO GmbH, die Sensorik-Komponenten sowie komplette Systeme zur Positionserfassung und Distanzmessung für industrielle Anwendungen herstellt, die Siemens AG mit Corporate Technology, der Lehrstuhl für Technische Elektronik der Universität Erlangen-Nürnberg und die Infineon Technologies AG, die das Projekt leitet. Der Projektabschluss ist für Ende August 2013 vorgesehen. Für die besonderen Herausforderungen der vertikalen 3D-Systemintegration im Bereich der mm-Wellenanwendungen werden die fünf V3DIM-Partner neue Entwurfsmethoden, Modelle und SiP-Technologiekomponenten erarbeiten. Die Ergebnisse des Forschungsprojektes sollen dabei helfen, für SiP-Anwendungen bestehende und zukünftige Technologien im mm-Wellenbereich optimal zu nutzen. Die Entwicklungszeit für 3D-SiP-Designs ließe sich damit um mindestens ein Drittel verkürzen. Die Gesamtkosten des V3DIM-Forschungsprojektes betragen EUR 6,8 Millionen, wovon etwa 40% durch die drei Projektpartner aus der Wirtschaft finanziert werden. Im Rahmen der Hightech-Strategie der Bundesregierung wird das Vorhaben außerdem durch das BMBF über das Programm „Informations- und Kommunikationstechnologie 2020“ (IKT 2020) mit ca. EUR 4,1 Millionen über eine Laufzeit von drei Jahren unterstützt Ziel des IKT 2020-Programms ist es unter anderem, den Entwurf von Mikrochips als übergreifende Grundlagentechnologie zu fördern, neue, innovative Anwendungen zu erschließen und somit die technologische Spitzenstellung Deutschlands im Bereich IKT zu festigen und auszubauen. Das deutsche V3DIM-Projekt kooperiert eng mit dem europäischen CATRENE Projekt 3DIM3v, das ergänzende Aspekte der vertikalen 3D-Systemintegration bearbeitet.
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2019.09.15 20:56 V14.3.11-2