Komponenten | 25 September 2006
Dachmarke für Verbindungstechnik
Die Marken RIA und BTR der Firmengruppe Albert Metz werden unter der gemeinsamen Dachmarke "Metz Connect" zusammengefasst.
Die Firmengruppe Albert Metz ist ein Anbieter für elektrische und elektronische Steckverbinder sowie für aktive und passive Netzwerk-Komponenten mit Hauptsitz in Blumberg im Schwarzwald. Die Gruppe beschäftigt mehr als 500 Mitarbeiter und unterhält sechs internationale Standorte. Die neue Dachmarke soll die internationale Ausrichtung erleichtern und die Gruppenzugehörigkeit der einzelnen Firmen und Marken RIA Connect, BTR Netcom und MC Technology demonstrieren.
RUAG und Elbit Systems wollen JV in der Schweiz gründen
RUAG und Elbit Systems haben die Unterzeichnung einer Absichtserklärung zum Aufbau eines Jointventures angekündigt. Die beiden Unternehmen werden das Jointventure unter der Führung von Fachkräften beider...
2018: ein Jahr voller Herausforderungen und Chancen für Fusion Worldwide
Als unabhängiger Vertriebshändler können und werden Sie nicht immer eine gute Nachricht verbreiten können; insbesondere im Jahr 2018. Verknappung und eine zunehmende Anzahl gefälschter Komponenten haben die...
Murata und Investitionen in Finnland
Bereits im August gab Murata bekannt, dass das Unternehmen rund EUR 42 Millionen in eine...
S&T AG kann auf deutlichen Umsatzwachstum im 3Q...
Die österreichische S&T AG hat im dritten Quartal 2018 und damit in den ersten neun...
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Weniger manuelle Montage dank der SMT Spacer von Würth Elektronik eiSos
Abstandsbolzen mussten bislang per Hand und oft an sehr schwer zugänglichen Stellen einer voll bestückten Leiterplatte festgeschraubt werden. SMT Spacer machen diesen Fertigungsschritt überflüssig.
Dominik Asam wechselt von Infineon zur Airbus
Dominik Asam, Finanzvorstand der Infineon Technologies AG, hat den Aufsichtsrat des...
RUAG Space liefert Grundgerüst für Wettersatelliten
Die erste Struktur für die zweite Generation europäischer Wettersatelliten (MetOp-SG) ist an Airbus Defence and Space im französischen Toulouse geliefert worden. Diese Struktur wird von Airbus Defence and Space innerhalb eines...
Basler und congatec schließen Kooperationsvertrag
congatec, Anbieter für Embedded Computer Boards und Module und Basler...
Leoni kann seinen Konzernumsatz im 3. Quartal leicht steigern
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Millionen-Investition von BMZ in deutsche Zellenproduktion
Europas größter Produzent von Lithium-Ionen Batterie-Systemen, die BMZ...
Schurter investiert in der Schweiz
Der Standort in Luzern werde massive aufgestockt und ausgebaut; sowohl im Bereich...
Zweites Daimler Forschungszentrum entsteht in Peking
Daimler will mit einem zweiten Forschungs- und Entwicklungszentrum in Peking...
Münchner electronica geht mit Besucherrekord zu Ende
Mit mehr als 3.100 Ausstellern aus über 50 Ländern ist die electronica in München zu Ende...
Neues Logistikzentrum für Schukat electronic
Schukat electronic hat den Bezug seines Logistikzentrums mit automatischem...
TerraE: Zellproduktion in Deutschland
BMZ übernimmt TerraE und forciert Vorhaben einer deutschen Zellfertigung.
RoboticsX jetzt mit eigenem Forschungszentrum in...
Die Münchner RoboticsX GmbH hat ein neues Forschungs- und Entwicklungszentrum in der...
Maxim hat mit seiner Fußballfabrik noch nicht abgeschlossen
Vor zwei Jahren zeigte das Unternehmen auf der electronica eine Fußballfabrik...
Mynaric hat jetzt eigene Niederlassung in Shanghai
Mynaric hat einen zusätzlichen Standort in Shanghai, China eröffnet. Damit folge Mynaric...
Voltabox tritt vom Kauf der Navitas Systems zurück
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Laserspezialist LPKF setzt seinen Wachstumskurs weiter fort
Die LPKF Laser & Electronics AG setzt ihren Wachstumskurs auch im dritten...
HARTING und Heilind schließen Kooperationsvertrag
Die HARTING Technologiegruppe und das US-Unternehmen Heilind Electronics schließen eine...
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