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AT&S führt neue Technologie in den Markt ein
Sie werden immer kleiner und multifunktioneller - die Geräte der Zukunft. Effizientere Platznutzung wird damit für die Hersteller eine absolute Notwendigkeit. AT&S hat nun seine patentierte ECP-Technologie am Markt eingeführt.
Die neue Entwicklung des österreichischen Leiterplatten-Herstellers AT&S im Bereich der Leiterplatten schafft Platz im kleinsten Gerät: die "Embedded Component Packaging" Technologie (ECP).
"AT&S hat die wesentlichen Fertigungsprozesse der ECP selbst entwickelt und industrialisiert. Besonders freut es uns, dass wir sehr anspruchsvolle Kunden von unserer neuen Technologie überzeugen konnten - wie z.B Texas Instruments", erklärt CEO Andreas Gerstenmayer, AT&S.
AT&S beschäftigt sich bereits seit fast zehn Jahren mit der Idee der Einbettung aktiver und passiver elektronischer Komponenten in die Leiterplatte und hat daher eine starke Position.
Neben der Möglichkeit neue Produktgenerationen mit dieser Technologie für bereits bestehende Kunden zu realisieren, hat sich in den vergangenen beiden Jahren gezeigt, dass dieser Ansatz besonders für die Halbleiter-/Chip-Industrie interessant ist.
Für AT&S ein komplett neues Marktsegment. Die Kombination der Wertschöpfungserhöhung durch den Einbau von Komponenten plus Erschließen eines neuen Marktes ist für die AT&S ein vielversprechendes Wachstumsszenario.
