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Komponenten | 26 November 2010

AT&S führt neue Technologie in den Markt ein

Sie werden immer kleiner und multifunktioneller - die Ger├Ąte der Zukunft. Effizientere Platznutzung wird damit f├╝r die Hersteller eine absolute Notwendigkeit. AT&S hat nun seine patentierte ECP-Technologie am Markt eingef├╝hrt.
Die neue Entwicklung des ├Âsterreichischen Leiterplatten-Herstellers AT&S im Bereich der Leiterplatten schafft Platz im kleinsten Ger├Ąt: die "Embedded Component Packaging" Technologie (ECP). "AT&S hat die wesentlichen Fertigungsprozesse der ECP selbst entwickelt und industrialisiert. Besonders freut es uns, dass wir sehr anspruchsvolle Kunden von unserer neuen Technologie ├╝berzeugen konnten - wie z.B Texas Instruments", erkl├Ąrt CEO Andreas Gerstenmayer, AT&S. AT&S besch├Ąftigt sich bereits seit fast zehn Jahren mit der Idee der Einbettung aktiver und passiver elektronischer Komponenten in die Leiterplatte und hat daher eine starke Position. Neben der M├Âglichkeit neue Produktgenerationen mit dieser Technologie f├╝r bereits bestehende Kunden zu realisieren, hat sich in den vergangenen beiden Jahren gezeigt, dass dieser Ansatz besonders f├╝r die Halbleiter-/Chip-Industrie interessant ist. F├╝r AT&S ein komplett neues Marktsegment. Die Kombination der Wertsch├Âpfungserh├Âhung durch den Einbau von Komponenten plus Erschlie├čen eines neuen Marktes ist f├╝r die AT&S ein vielversprechendes Wachstumsszenario.
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2019.03.20 22:26 V12.5.11-1