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Komponenten | 20 September 2006

Freescale und ELMOS vertiefen ihre strategische Allianz im Automobilsegment

Freescale Semiconductor und ELMOS Semiconductor arbeiten zusammen an der MarkteinfĂŒhrung innovativer Multi-Chip-Produkte, die Automobilelektroniksystemen der nĂ€chsten Generation ein noch höheres Maß an Intelligenz verleihen sollen.
Die beiden BranchenfĂŒhrer sind ĂŒberein gekommen, gemeinsam so genannte ASSPs (Application-Specific Semiconductor Products) zu entwickeln, in denen die leistungsfĂ€higen 16-Bit Mikrocontrollerarchitekturen (MCU) von Freescale mit den Hochvolt-CMOS ASSPs von ELMOS kombiniert werden. Die in Kooperation entwickelten und gefertigten Halbleiterprodukte sollen Automobilfirmen in aller Welt zuverlĂ€ssige und kosteneffiziente Lösungen eröffnen. Mit der zunehmenden Verlagerung von Intelligenz in kleinere Steuerungsknoten profitieren die automobilen Kunden immer mehr von so genannten IDC-Produkten (Intelligent Distributed Control), die fĂŒr dedizierte Einsatzgebiete im Automobil ein Höchstmaß an LeistungsfĂ€higkeit bieten. DarĂŒber hinaus soll die Allianz die Entwicklung und Herstellung intelligenter Sensor- und Aktuatorknoten mit direkter Busanbindung ermöglichen. "Freescale und ELMOS haben sich mit dem Ziel zusammengetan, unseren in der Automobilbranche angesiedelten Kunden ein Höchstmaß an Wertschöpfung zu bieten und die Innovation im Automobilsegment in neue Dimensionen voranzutreiben", erklĂ€rt Paul Grimme, Senior Vice President und General Manager der 'Transportation and Standard Products Group' von Freescale. "Sobald die ersten gemeinsam entwickelten IDC-Produkte den Markt erreichen, können Freescale- und ELMOS-Kunden von noch höherer FlexibilitĂ€t in der Entwicklung, höherer ZuverlĂ€ssigkeit und kĂŒrzeren Entwicklungszyklen profitieren." FĂŒr die ersten Multi-Chip-Entwicklungsprojekte ist die Integration der bewĂ€hrten 16-Bit S12/S12X-Architektur von Freescale mit einer applikationsspezifischen Schaltung von ELMOS geplant. Als meist verbreitete 16-Bit MCU-Architektur fĂŒr die Automobilbranche haben die S12-basierten Bausteine von Freescale mittlerweile ein Absatzvolumen von 100 Millionen StĂŒck pro Jahr ĂŒberschritten. Freescales Zusammenarbeit mit ELMOS baut die Marktreichweite der S12-Architektur durch Verwendung in den auf Multi-Chip-Bausteinen basierenden IDC-Lösungen von ELMOS aus. "Langfristig planen Freescale und ELMOS die Vermarktung einer dedizierten Familie von intelligenten ko-integrierten Produkten, die ein breites Spektrum von Automobilanwendungen abdecken", erlĂ€utert Dr. Anton Mindl, Vorstandsvorsitzender der ELMOS Semiconductor AG. "Die FĂ€higkeiten von Freescale und ELMOS ergĂ€nzen sich im Entwicklungs- und Fertigungsbereich ideal, so dass die EinfĂŒhrung der nĂ€chsten Generation von Steuerungs-ICs in System-in-Package-Technologie deutlich schneller vonstatten geht." Im Mittelpunkt der Zusammenarbeit steht die gemeinsam entwickelte Schnittstelle, mit der sich die integrierten Schaltungen beider Unternehmen kombinieren lassen. Es ist beabsichtigt, dass die Ingenieure von Freescale und ELMOS in jeder Phase der Entwicklung eng zusammenarbeiten mit dem Ziel, innovative Multi-Chip-Lösungen zu erarbeiten, die den höchsten QualitĂ€tsansprĂŒchen genĂŒgen. Als treibende KrĂ€fte der Freescale/ELMOS-Allianz fungieren JĂŒrgen Weyer, Vice President und General Manager der Verkehrstechniksparte von Freescale in Europa und Dr. Frank Rottmann, Vertriebs- und Entwicklungsvorstand von ELMOS. Freescale und ELMOS konzentrieren ihre EntwicklungsaktivitĂ€ten auf ein breites Spektrum von Zielanwendungen, darunter Karosserieelektronik, dezentrale Motorsteuerungsmodule fĂŒr Komfortfunktionen und Sicherheitstechnik. Die ersten gemeinsam entwickelten Produkte sollen bereits 2007 in den Automobilmarkt einfließen.
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