Komponenten | 31 März 2006

Infineon beschleunigt DRAM-Ausgliederung

Die Ausgliederung der Speichersparte soll bereits im Mai und in den USA anstatt in Asien erfolgen.

Infineon zieht Medienberichten die geplante Ausgliederung seiner Speichersparte auf Anfang Mai vor. Bislang hatte Infineon als Datum den 1. Juli genannt. Außerdem soll die Aktie des neuen Unternehmens anstatt in Asien in den USA an die Börse gebracht werden. Nach Informationen der Süddeutsche Zeitung unter Berufung auf Branchenkreise soll die Aktie an einer New Yorker Börse gehandelt werden. Unklar ist allerdings noch ob dies die New York Stock Exchange (NYSE) oder die Technologiebörse Nasdaq sein wird. Infineon selbst ist an der NYSE notiert.

Der schwedische EMS-Anbieter Inission hat eine Vereinbarung über den Erwerb von 100 Prozent des finnischen Herstellers HY-Tech Comp Oy (HY-Tech) unterzeichnet. HY-Tech ist ein Produktionsdienstleister und Partner in den Bereichen Mechanik, Elektronik und Elektromechanik mit Produktionsstätten in Finnland und Estland.

Micron und Continental wollen das maschinelle Lernen beschleunigen. Die beiden Unternehmen arbeiten zusammen, um flexible, skalierbare, benutzerfreundliche Deep-Learning-Accelerators für Edge-Anwendungen zu erschaffen, heißt es in einer Pressemitteilung.

Die Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) hat im Zuge ihrer Großgeräteinitiative der Technischen Universität Dresden (TUD) 2,65 Millionen Euro zugesagt. Damit baue ein Forschungskonsortium unter Leitung von Professor Frank Ellinger von der TUD-Professur für Schaltungstechnik und Netzwerktheorie in Dresden eine „Messplattform für ultrahohe Datenraten“ (MORE) auf, heißt es in einer Mitteilung.

Beim GPV-Standort in der Südschweiz gibt es aufgrund des Coronavirus in Italien keine Auswirkungen. Das teilt das Unternehmen in einer Erklärung mit. Es gebe eine stabile Lieferkette außerhalb Chinas.

Volocopter und DB Schenker haben eine Investition des Logistikdienstleisters bei dem Pionier für Urban Air Mobility bekanntgegeben. Volocopter erweiterte seine Series C Runde damit auf 87 Millionen Euro.

Huf, Anbieter von Schließ-, Zugangs- und Berechtigungssystemen für die Automobilindustrie, hat die offizielle Einweihung der neuen Räumlichkeiten des rumänischen Entwicklungszentrums in Timisoara gefeiert. Gleichzeitig kündigte das Unternehmen an, dass Huf Timisoara eines der Haupt-Entwicklungszentren des Unternehmens werden soll.

Tobias Tuffentsammer ist neuer Vertriebsleiter bei der ASSCON Systemtechnik-Elektronik GmbH. Das schreibt das Unternehmen in einer Pressemitteilung.

Nach vorläufigen Zahlen hat die LPKF Laser & Electronics AG im Geschäftsjahr 2019 einen Konzernumsatz von rund 140 Millionen Euro erzielt. Damit liegt das Technologieunternehmen am oberen Ende der prognostizierten Spanne von 135 bis 140 Millionen Euro und 17 Prozent über dem Vorjahresumsatz von 120,0 Millionen Euro.

Der KUKA Aufsichtsrat und der Technikvorstand Prof. Dr. Peter Hofmann haben gemeinsam entschieden, die Zusammenarbeit aus persönlichen Gründen zum 20. Februar zu beenden. Das teilt das Unternehmen in einer Erklärung mit.

Rockwell Automation Inc. hat einen Kaufvertrag zur Übernahme des Anbieters digitaler Automatisierungstechnologien ASEM S.p.A. unterzeichnet. ASEM bietet Hochleistungs-Automatisierungslösungen an, die Industrie-PCs (IPCs), Human-Machine-Interface (HMI)-Hardware und -Software, Remote-Zugriffsfunktionen und sichere industrielle IoT-Gateway-Lösungen umfassen, so heißt es in einer Pressemitteilung.

Western Digital Technologies, Inc. hat eine endgültige Vereinbarung zum Verkauf seines ActiveScale-Geschäfts an die Quantum Corp. getroffen. In diesem Rahmen werde auch die gesamte Palette der ActiveScale-Produkte von Western Digital verkauft.

STMicroelectronics und Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. arbeiten künftig zusammen, um die Entwicklung der Gallium-Nitrid-(GaN)-Prozesstechnologie und die Markteinführung von diskreten und integrierten GaN-Bauelementen zu beschleunigen. Das schreiben die Unternehmen in einer Pressemitteilung.