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Komponenten | 18 Juni 2010

Infineon nutzt IBM Standort in Vermont (USA)

Infineon Technologies verbreitert seine Fertigungsbasis für Sicherheits-Chips und kann zukünftig auch am Fertigungsstandort von IBM in Burlington im US-Bundesstaat Vermont produzieren.

Die dort gefertigten Sicherheits-Chips eignen sich für den Einsatz z. B. in elektronischen Ausweisdokumenten wie Reisepässen und PIV (Personal Identity Verification)-Karten von US-Behörden. Infineon entspricht damit dem Anliegen an Zulieferer von elektronischen Ausweisdokumenten für US-Regierungsprogramme, ihre Komponenten in den USA herzustellen. Infineon und IBM begannen ihre Fertigungskooperation bei Sicherheitscontrollern im Jahr 2007. Im Rahmen der Zusammenarbeit lizenzierte Infineon seine 130-nm-Embedded-Flash-Technologie an IBM. Auf dieser Grundlage lassen sich bei IBM nun modernste Sicherheits-Chips produzieren, zu denen unter anderem die SLE 78-Familie mit der neuartigen Sicherheitstechnologie „Integrity Guard“ gehört. Durch die IBM Trusted Foundry kommen wir dem Wunsch der US-Behörden nach, sicherheitszertifizierte Komponenten im eigenen Land zu produzieren“, sagte Dr. Jörg Borchert, Vice President der Chip Card & Security Division der Infineon Technologies North America Corp. „Für das ePassport-Programm der USA liefert unsere Fertigung in Dresden schon seit 2006 die Sicherheitscontroller. Für diese und andere Produkte haben wir jetzt auch in den USA einen sicherheitsqualifizierten Produktionsstandort.“
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2019.10.11 15:09 V14.5.0-2