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Komponenten | 08 Juni 2010

X-Fab erweitert Kapazitäten

X-Fab Silicon Foundries erweitert die Foundrydienste um eine 8-Zoll- (200 mm) MEMS-Waferfertigung.

X-Fab wird die 8-Zoll-MEMS-Fertigungslinie in drei Schritten im speziell dafür vorgesehenen MEMS-Reinraum des Unternehmens in Erfurt implementieren, um die Fertigungsleistung zu erhöhen und neue Prozessoptionen einzuführen. • In Phase 1 wird die technische Ausstattung für Bulk-Silizium-Ätzverfahren zum exakt kontrollierbaren Herstellen von Membranen installiert, wie sie zum Beispiel für Drucksensoren, Infrarotsensoren und andere Siliziumstrukturen benötigt werden. Die Implementierung dieser Phase erfolgt im Jahr 2010. • In Phase 2 kommen zu diesen Silizium-Ätzverfahren weitere wesentliche, für die MEMS-Fertigung notwendige Prozesse hinzu, wie Photolithographie und Dünnschichtdeposition. • In Phase 3 werden darüber hinaus neue Prozesse implementiert, die X-Fab’s technologisches Angebot um Edelmetalle und andere, in CMOS-Fabs nicht übliche Materialien erweitern. So werden weitere Fertigungsmöglichkeiten für die stetig wachsende Vielfalt von MEMS-Bauelementen bereitgestellt. Uwe Schwarz, Leiter des MEMS-Entwicklungsteams, fügt hinzu: „X-Fab’s MEMS-Foundryangebot kombiniert unsere umfassende Erfahrung auf diesem Gebiet mit den etablierten, für den Automobilsektor notwendigen Prozesskontroll- und Qualitätssicherungsverfahren, die in unserer gesamten CMOS- und MEMS-Fertigung angewendet werden.“
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2019.08.21 15:49 V14.1.4-1