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Komponenten | 18 Mai 2010

Nanium kooperiert mit Infineon

Nanium S.A. hat eine Vereinbarung mit Infineon Technologies AG (Deutschland) über Fertigungsdienstleistungen mit 300mm eWLB Technologie unterzeichnet.

Dieser Vertrag ermöglicht es Nanium—als einem der ersten Unternehmen weltweit—Fertigungskapazitäten für diese neue Technologie aufzubauen, heißt es in einer Mitteilung. Die Vereinbarung gründet zum Einen in der neuen Infineon-Technologie, zum Anderen auf den bestehenden Produktionskapazitäten für 300mm WLP / RDL (Wafer Level Packaging / Redistribution Layer) am Standort in Vila do Conde in Portugal. Zur weiteren Ausweitung der derzeitigen Ressourcen und um den Projekterfolg zu gewährleisten, wird Nanium rund EUR 35 Millionen in den Ausbau der Fertigung investieren. "Die unterzeichnete Vereinbarung ist ein Meilenstein für unser Unternehmen. Mit dieser neuen Spitzentechnologie und der hohen Nachfrage am Markt hat Nanium eine nachhaltige Zukunft als unabhängiges Unternehmen", erklärte Armando Tavares, Vorstandsvorsitzender bei Nanium. Die erste Produktion von 300mm eWLB Wafern ist für das 3Q/2010 geplant, wobei volle Kapazität im Oktober erreicht werden soll.
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2019.04.18 05:19 V13.0.9-1