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Komponenten | 18 Mai 2010

Nanium kooperiert mit Infineon

Nanium S.A. hat eine Vereinbarung mit Infineon Technologies AG (Deutschland) ĂŒber Fertigungsdienstleistungen mit 300mm eWLB Technologie unterzeichnet.
Dieser Vertrag ermöglicht es Nanium—als einem der ersten Unternehmen weltweit—FertigungskapazitĂ€ten fĂŒr diese neue Technologie aufzubauen, heißt es in einer Mitteilung. Die Vereinbarung grĂŒndet zum Einen in der neuen Infineon-Technologie, zum Anderen auf den bestehenden ProduktionskapazitĂ€ten fĂŒr 300mm WLP / RDL (Wafer Level Packaging / Redistribution Layer) am Standort in Vila do Conde in Portugal. Zur weiteren Ausweitung der derzeitigen Ressourcen und um den Projekterfolg zu gewĂ€hrleisten, wird Nanium rund EUR 35 Millionen in den Ausbau der Fertigung investieren. "Die unterzeichnete Vereinbarung ist ein Meilenstein fĂŒr unser Unternehmen. Mit dieser neuen Spitzentechnologie und der hohen Nachfrage am Markt hat Nanium eine nachhaltige Zukunft als unabhĂ€ngiges Unternehmen", erklĂ€rte Armando Tavares, Vorstandsvorsitzender bei Nanium. Die erste Produktion von 300mm eWLB Wafern ist fĂŒr das 3Q/2010 geplant, wobei volle KapazitĂ€t im Oktober erreicht werden soll.
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