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Embedded | 26 April 2010

MSC tritt FeaturePak-Initiative bei

Die MSC Vertriebs GmbH ist jetzt Mitglied der am 1. März 2010 gegründeten FeaturePak-Initiative geworden, die einen neuen Standard für flexible Embedded I/O-Erweiterungen unterstützt.

Die FeaturePak-Spezifikation definiert kleine, anwendungsspezifische I/O-Module einer Größe von 65 x 43mm, die dank kostengünstiger Sockel einfach auf die Basisboards für Computer-on-Module gesteckt werden können. Bernhard Andretzky, Product Marketing Manager, Embedded Computer Technology, bei der MSC Vertriebs GmbH, sagt: „Dank der dem FeaturePak-Standard entsprechenden I/O-Erweiterungsmodulen kann die Entwicklung von applikationsoptimierten Basisboards für unsere leistungsfähigen Qseven- und COM Express-Module wesentlich beschleunigt werden.“ Neben dem Gründer, die Diamond Systems, unterstützen die FeaturePak-Initiative bislang die Unternehmen Connect Tech, Cogent Computer Systems, congatec, Hectronic, IXXAT Automation, Douglas Electronics, Arbor Technology und VIA Technologies.
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