Embedded |
MSC tritt FeaturePak-Initiative bei
Die MSC Vertriebs GmbH ist jetzt Mitglied der am 1. März 2010 gegründeten FeaturePak-Initiative geworden, die einen neuen Standard für flexible Embedded I/O-Erweiterungen unterstützt.
Die FeaturePak-Spezifikation definiert kleine, anwendungsspezifische I/O-Module einer Größe von 65 x 43mm, die dank kostengünstiger Sockel einfach auf die Basisboards für Computer-on-Module gesteckt werden können.
Bernhard Andretzky, Product Marketing Manager, Embedded Computer Technology, bei der MSC Vertriebs GmbH, sagt: „Dank der dem FeaturePak-Standard entsprechenden I/O-Erweiterungsmodulen kann die Entwicklung von applikationsoptimierten Basisboards für unsere leistungsfähigen Qseven- und COM Express-Module wesentlich beschleunigt werden.“
Neben dem Gründer, die Diamond Systems, unterstützen die FeaturePak-Initiative bislang die Unternehmen Connect Tech, Cogent Computer Systems, congatec, Hectronic, IXXAT Automation, Douglas Electronics, Arbor Technology und VIA Technologies.