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Komponenten | 23 April 2010

BASF & IBM verlängern Zusammenarbeit

BASF hat neue Verkupferungs-chemikalien fĂŒr Chiptechnologien entwickelt, das Ergebnis eines gemeinsamen Entwicklungsprogramms mit IBM, das seit Juni 2007 besteht.
Beide Unternehmen verlĂ€ngern nun die Zusammenarbeit und stellen die Weichen fĂŒr die Serienfertigung. Die entsprechende Technologie, sowie die Chemikalien und Materialien sollen voraussichtlich Mitte 2010 auf den Markt kommen. "Das IBM-BASF-Team hat sich bei der Entwicklung chemischer Additivsysteme fĂŒr einen neuen Ansatz entschieden, dem das mechanistische VerstĂ€ndnis der Kupferabscheidung zugrunde liegt“, erklĂ€rt Dr. Dieter Mayer, Senior Manager, Development Electronic Materials und BASF-Projektleiter. „Dank der starken Ressourcen und des Know-hows von BASF und IBM konnten wir die Herausforderungen der Verkupferung gemeinsam angehen. Damit können kleinere, schnellere und zuverlĂ€ssigere Chips produziert werden." Die grĂ¶ĂŸte Herausforderung fĂŒr eine erfolgreiche Kupferabscheidung stellen defektfreie Leiterbahnen dar. Herkömmliches, gleichmĂ€ĂŸiges FĂŒllen bei der Verkupferung zeigt oben, unten und an der Seite der Leiterbahnen eine einheitliche Kupferabscheidungsrate, die zu Defekten fĂŒhrt. Durch die BASF-Chemikalien ist ein schnelles AuffĂŒllen (sog. „superfill“) möglich, das selbst kleinste Strukturen und Kontaktlöcher mit Kupfer fĂŒllt und so fehlerfreie Leiterbahnen schafft. Damit ergibt sich am Boden der Leiterbahn eine schnellere Kupferabscheidung als oben und an den SeitenwĂ€nden, heisst es in einer Mitteilung.
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2019.03.20 22:26 V12.5.11-1