Krise? TSMC errichtet neue 300 mm Fabs!

Laut Elektroniknet baut TSMC kräftig aus. Am Dienstag feierte die Foundry Richtfest ihrer neuesten »Phase 5« genannten Fab. Sie gehört zum »Fab 12« genannten Komplex in Hsinchu und soll im dritten Quartal den Betrieb aufnehmen. Erst im vergangenen Jahr war »Phase 4«, ebenfalls eine 300-mm-Fab, zu dem Komplex dazugekommen. Als Grund für diesen Kapazitätsausbau gab TSMC die gestiegene Nachfrage an. 28 nm Produktion - 22 nm Prozessentwicklung Allerdings ist »Phase 5« mehr als nur eine Fab zur Massenfertigung von ICs. Nicht nur, dass dort noch in diesem Jahr die neuesten 28-nm-Chips gefertigt werden. Der sechsgeschossige Bau, in dem es allein 22.700 qm Reinraumfläche gibt, wird außerdem ein Zentrum für Forschung und Entwicklung. 3.500 Menschen werden dort arbeiten und sollen u.a. den 22-nm-Prozess entwickeln. Über die Fertigungskapazität machte TSMC bisher keine Angaben. 3000 Mitarbeiter gesucht - Bewerbungen aus Deutschalnd willkommen Um das Ganze auch mit dem nötigen Personal zu versehen, hat TSMC eine Einstellungskampagne gestartet. Ziel ist es, 3.000 Mitarbeiter – vor allem Ingenieure – in diesem Jahr einzustellen. Auch Bewerbungen aus Deutschland seien willkommen, sagte ein Sprecher von TSMC gegenüber elektroniknet.de. Vorausgesetzt man ist bereit in Taiwan zu arbeiten. Mit »Phase 5« ist allerdings noch lange nicht Schluss. Mitte Februar, wenn das chinesische Neujahrsfest zu Ende ist, wird TSMC mit dem Bau einer weiteren Fab seines »Fab 14«-Komplexes in Tainan, im Südwesten Taiwans, beginnen. Diese 300-mm-Fab »Phase 4« wird dann wohl nächstes Jahr einsatzbereit sein.